eanck wrote:
3星note7的厚度才7.9mm，扣掉上下殼，再薄也要2mm，
剩5.9mm，我當它6mm好了，
一般pcb約要3mm，
即便各種gap都丟到pcb的3mm中，剩3mm留給battery，是能做的多堅固?...(恕刪)
一般主機板 PCB大約為1.6mm ,4層
Notebook PCB大約為1.0~1.2mm ,6~8層
手機PCB 大約為 0.5~0.7mm 10~12層
不知你的3mm 在哪個手機看到??
3mm 是PCBA的厚度比較合理
eanck wrote:
那你的手機電池是幾mm...(恕刪)
不好意思我業界人士
基本上我同意賽乃姆大大對你的疑問
賽乃姆 wrote:
不知你的3mm 在哪個手機看到??
光就「手機裡面有3mm的PCB」就很荒謬了
而且你不知道現代手機的設計，電池跟PCB板是不會疊在一起的嗎？
來，我幫你google一下。
不要說我找不知道什麼手機的圖給你，
我幫你找的就是note7的圖片。
做探討，要有立基，連立基都沒有，沒有探討的意義。
--
對了，順便再幫你上一課
相機的模組是需要厚度來做VCM的部分
所以手機為了輕薄 相機也不會跟PCB疊在一起
你可以看看我附給你的圖
主板中間有個洞
那就是放相機模組的地方
相機模組和主板是用FPC連接的。
專有名詞不懂沒關係，你可以問我。
加油囉。
興趣多到一輩子不夠用...慘...
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