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S4 過熱問題, PCB layout 檢視比較


Kimisawa wrote:
圖片來源均為為 iF...(恕刪)


難怪很多人說一玩遊戲整個面板燒燙燙

完全玩不下去!!

tyu098 wrote:
一推hxx~派遣工可...(恕刪)


你比較像派遣工吧??

台北/ Steve Lee
好文! 借貼FB分享。有問題還敢大宣傳賣哩! ***這麼愛宣傳我一定好好幫他們宣傳這篇文。
搞不好是最新的人臉散熱技術

Kimisawa wrote:
圖片來源均為為 iF...(恕刪)
我已經將文章回報了!!



但不知道我是否有誤會這個回報選項的意思???


「如果對喜歡的事情,沒有辦法放棄,那就要更努力地,讓別人看到自己的存在。」- 逆光飛翔
Anguswu wrote:
靠LCD散熱, 我看很快螢幕就會局部發黃變色了吧...(恕刪)

Bingo!! 知道S4用螢幕面散熱後,就在想這個問題,AMOLED的有機材料,在這種高溫下不會加速衰減嗎?個人gut feeling認為是絕對會耶!一年後,說不定處理器的輪廓就會烙印在螢幕上.....

超級小刀 wrote:
我已經將文章回報了!...(恕刪)


我也回報應該上首頁了

hungmaxy wrote:
在另一棟樓 我說one的CPU是貼著背版的
馬上就有人回說沒貼著
而4+4核在CPU上有另外做CPU散熱模組
而三星的這種主機板排列已經用很久了
S3跟S4其實都很密集 S3集中於主機下方 S4集中於主機上方 S4你只貼半身照說他全部原件都集中上方 但其實一部份原件在下方




下方只是IO board, 延伸connector跟熱無關
此全拆解圖很明顯只有上半部有主版
另一塊小版是SD&SIM

主要問題是高熱零件沒有分散(S3, iPhone5, One都比較散), 通通堆在一起
然後就直接朝AMOLED放, 擺明就是要偷吃步. 不是說他偷料, 而是賭user感受, 因為通話算是低loading, 理論上熱不應該明顯, 反正背面是塑料手感怎樣都不會太燙, 畢竟傳導差.

我自己做過tablet/筆電等, tablet朝螢幕偷很正常(為了手感), 但至少要貼個銅箔貨一點散熱片隔絕一下.

完全沒solution真的很敢. 大概就是認為反正保固一年, 每年都有人換手機. 只要做薄螢幕大等, 行銷做好比較重要.
這就是我在說的熱均勻度的問題,
熱源均勻分散比散熱片上均勻分佈熱的效率更好!

Kimisawa wrote:
下方只是IO boa...(恕刪)


看來案情並不單純
讓我們繼續看下去
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