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三星(Samsung)將在明年二月的國際固態電路大會(ISSCC)中,展示採用 ARM big.little 概念的行動應用處理器。
這是少數將在該會議大披露的新款微處理器,但包括英特爾(Intel)的 Haswell 和 Nvidia 的丹佛計畫(Project Denver),都很明顯地缺席。不過,英特爾和 Nvidia 都將就新的晶片到晶片連接提出最新論文,展示他們對未來處理器的規劃。
三星將揭露具有兩個四核心叢集的 28nm SoC 詳細資料。其中一個叢集執行在1.8GHz,具有2MB L2 快取,主要針對高性能應用;另一款速度為1.2GHz,可用於調節能源效率。
該晶片與 ARM 所提出之採用 32位元 A15 和 A7 核心的 big.little 架構相同。今年10月時,ARM曾表示這種方法提供了比預期還要高的效益,未來將廣泛應用在智慧手機中。
Linley Group 資深分析師Kevin Krewell表示,三星將推出首款 big.little 處理器。 A7 核心應該能處理大多數智慧手機的任務,而A15核心則處理需要高性能的需求,如遊戲。
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不過這當然是一種技術的宣示,怎麼拉到市場又是另一回事。
eric91153 wrote:
以三星的說法4+4=...(恕刪)
架構上來說4+4確實等於8沒錯
問題則是出在他並不能8核同時運行,所以以性能的觀點又只有4核
這跟發表論文一樣,只要邏輯能說服評審,就能變成合理了
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