mocca6361 wrote:
路上隨便找找就有金屬...(恕刪)
這叫隨便找?都幾年的車阿
麻煩看看新車哪一台用?
時代在進步 材料也在進步
fsfnfz wrote:
該篇報導的記者的解讀竟是"表面溫度低的手機就是散熱較佳"
完全與事實悖逆，
不知道是專業素養不足?
還是有其他原因?...(恕刪)
@潛水夫@ wrote:
所以說，以現在IC製程的進步，手機晶片溫度目前來說還不需要藉助
外殼來散熱，如此說來，這位記者用外殼溫度來做文章，
其目的到底是甚麼?
1.明知散熱與外殼無關，蓄意用這樣的方式作有目的性的引導。
2不知道散熱與外殼無關，這充分說明了記者本人的無知。
看來樓主也要去需要去跟qualcomm反應了。
Qualcomm的專業素養不足原來跟記者一樣差?
http://www.youtube.com/watch?v=4mSD_EhgGSc
1974144 wrote:
看來樓主也要去需要去...(恕刪)
這段影片在我看到週刊影片前就看過了，
qualcomm想表示的是他們的處裡器發熱較低，
但實驗過程中忽略了不同機身的散熱及傳熱能力，
而且影片中沒有說明實驗了多久、是否生熱與散熱達到穩定，
只能算是拿來簡單表示他們自家的CPU沒那嚜熱而已。
=================
週刊則是有樣學樣，
可是卻只做了一半的實驗，
而且還大膽的下了個錯誤的解讀，
才會被砲轟到連影片都要下架了!!
【S4-門事件】http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=568&t=3345824&p=1#43551387
~rocky~ wrote:
薄薄的frp就可以保...(恕刪)
此言差矣....
FRP只是載體而以...
裡面還有銅...
以手機或是平板裡面的電路板(八到十層，甚至更多層)，其熱傳導係數已非單FRP可以比擬
(至少差一個order，十倍以上)...
常見材料的熱傳導係數：
塑膠：大約 1
鋁：大約 180~190
銅：大約 380
熱傳導係數，以電學來比擬的話，你可以視為電阻。
電阻越小，電可以傳的越遠，而壓降小。
相對的熱傳導係數越大，你可以想成熱傳導到遠方，溫差越小。
也就是越容易均溫的意思(有效面積越大)。
至於鋁基板、銅基板，常用於高功率LED上面。其實LED的晶粒是非常小的，
單位熱密度非常高，不得以才會用上此等高價基板。
話說回來，傳導只是將熱攤開來，最終還是要靠表面的熱對流跟熱輻射將廢熱散逸於
空氣中。
熱對流跟熱輻射跟兩樣參數有關係(其他參數先不討論)："有效"面積、溫差。
在"同樣"的熱量下，"有效"面積越大，溫差(就是機殼表面溫度跟周圍空氣溫度之差)就會越小。
以純材質來說，塑膠的有效面積遠小於金屬的有效面積。
當然，廠商也不是笨蛋，使用塑膠的情況下，大部分都會在塑膠殼內部貼上一層均溫材料，比如
說銅箔或石墨片。
不過以之前有人PO過的紅外線(IR)圖片，S4的均溫狀況看起來不是很好。
PS.期待有人可以把Iphone或是New One的IR照片也PO上來。
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