東熱大胖 wrote:
對岸one背面塑料還...(恕刪)
所以大家都同意金屬殼導熱較好對散熱有幫助嘛
大陸版塑殼自然在這方面比台灣版金屬殼差有什麼好意外的嗎
你應該是想幫HTC證明,HTC對台灣自己人比較好沒錯吧
導熱看K值 散熱看面積
要有好的導熱體 才能有好的散熱體
導熱快 面積大=散熱快
導熱快 面積小=散熱中等
導熱慢 面積大=散熱普通
導熱慢 面積小=散熱慢
PS:所謂"面積"就是表面與介質所接觸的面積
也就是說您的問題.... 塑膠的K值普遍來說算小的
故.....塑膠的散熱算是慢的.....
而上面有人回答塑膠的散熱快
是因為定義弄錯了
他所說的其實是比熱 S 物體上升一度C所需的熱量
比熱大 升溫慢 但降溫快
比熱小 升溫快 但降溫慢
而此實驗的定義是將一物體加熱 並量測此物體溫度上升的溫度變化與時間關係
再將此物體移開熱源 再量測其降溫變化與時間關係
也就是說塑膠的比熱比較大 溫度上升慢但降溫快
所以才會被誤以為塑膠散熱快......
但這是兩個完全不同的實驗 很容易被搞混
反正樓都歪了 我就po一下我所查到的..
歐耶!!!
becool996 wrote:
老實說我不相信高通S...(恕刪)
依照影片中的測試法，有可能Exynos 5410只開4核A7在運作，4核A15在睡覺
看起來只有播放YOUTUBE影片而已
使用硬體解碼，只需要A7就能跑得很順暢了
4核A7+SGX544MP3 VS 4核Krait 300+Adreno 320
哪個比較高溫很難說...
~rocky~ wrote:
全速運轉 確實高通比較低 這點沒問題
所以現在跟手機設計有關了。
所以跟散熱材質無關嗎？ Exynos 5410
本來就有易過熱情形，原廠聲稱解決了，那連續測試時為何效能會下降，
雖沒實際數據顯示cpu溫度是否會過高，但我自己實驗鋁合金的one散熱能力比S3還好，不因該說比我週遭的任一台手機都好，
我也希望我週遭朋友可以入手S4,那之後比照組又多一隻，搞不好下次不測散熱測CPU升溫速度。
https://www.youtube.com/watch?v=PlbREQcoezM&feature=youtube_gdata_player
不過只有一半，沒作完全部的實驗....
用奶油融化來顯示體感溫度，這個點子真是一個絕妙的安排，淺顯易懂...
哪個手機背蓋上的奶油融化的快，也相對的顯示了哪個手機在當下的使用環境
(同樣的App、同樣的環境溫度)讓使用者較容易會感受到溫度的上升。
不過另一半他沒有做到長時間測試，哪個手機背蓋上的溫度是比較高的...
然後就下了這個標題，這樣是不太負責的作法...
但是這邊也凸顯了另外一個課題：
消費者會持續使用手機、App多久？
10mins？ 30mins? 1hr? 2hrs? 3hrs?
又手機電池能夠撐多久？
如果設計之初所考慮的是短時間的使用，那塑料背蓋也許是一個相對成功的設計..
但是如果考慮較長時間的使用，比如說在汽車上充當導航機使用。個人會傾向使用金屬背蓋
的設計。
其實說穿了就是 "暫態" 跟 "穩態" 之爭...
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