redwarf wrote:
這兩句話都有問題他應...(恕刪)
redwarf wrote:
這兩句話都有問題他應...(恕刪)
redwarf wrote:
這兩句話都有問題他應...(恕刪)
qwqwqqqw wrote:
**********...(恕刪)
wanzuepao wrote:
散熱設計好壞是一門學問,我不相信一味把熱導出去就是好的散熱.好的設計一定有考量使用者的感受.你對散熱好壞的定義就是把熱抽出去,那也ok.那請儘情設計將熱導到消費者的手上.
另外,影片中不是體感,是實際溫度,實際溫度都比較高,如你所說,那體感溫度肯定更加劇高溫感受.如此是較好的散熱設計...我沒話說.
我也不相信h這樣設計是為了散熱,反而應該是外觀考量下的副作用還比較合理.
再來,兩家的東西硬體完全不同,這是一種結果論,比較起來我也不認為體貼消費者的散熱比較不好.有爭議但可參考.其它full loading可以再加測一下就清楚了.
One類似的硬體,可以去玩玩看小米2,也是塑膠殼,燙不燙手自己去試吧!
fsfnfz wrote:
低階S4議題懶人包
影片為利用奶油塊隨機殼表面溫度升高而融化，
表現出機殼溫度，
間接表現出手機的散熱能力。
影片回來了
簡單物理學原理，
金屬的熱傳導能力比塑料好，
(即金屬熱阻抗比塑料低)
散熱能力也較佳，
實驗的影片也正好驗證此原理!
雖然把熱包在裡面看起來不會熔化奶油、也不會讓手感覺溫溫的，
可也正好與這兩篇文章相呼應:
安兔兔官方評測S4，推測過熱導致效能下降
三星Exynos 5410由於散熱與設計上錯誤，產生功能上的問題
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但是!!
該篇報導的記者的解讀竟是"表面溫度低的手機就是散熱較佳"
完全與事實悖逆，
不知道是專業素養不足?
還是有其他原因?
令人想起這篇:
三星S3故障奪冠，HTC One疑遭抹黑陪榜，成故障第2名！
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另外在本板的
TaiwanSamsungLeaks - 揭露台灣三星與鵬泰奇特的行銷手段（4/5日三星澄清）
的 #14043樓就有該週刊刊登該測試的照片了，
此為壹週刊621期的三支機皇手機散熱測試影片!!
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補充內容:
一般量測溫度最常見兩種方法:
1.點溫度線(利用熱電偶原理)
好處是可量測內部位置溫度、不受量測點的表面狀況影響(不失真)
壞處是要固定溫度線、溫度線點不好可能會影響點溫度結果
2.紅外線(又稱IR，偵測物體輻射的紅外線能量)
好處是不需接觸量測面
壞處是遇到表面反射性高的材料可能會有誤差
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實驗的基本原則就是:
要量測到溫度穩定
也就是量測到溫度都不會再有大變化，
散熱速度=積熱速度
才能表現出機器發熱、散熱的全貌!!
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實務面來說，
解散熱最常見的兩種方法:
1.加大散(發)熱物(片)的接觸面積，以增加空氣接觸面，增加空氣帶走熱的速度
2.增加發熱物、散熱物的"熱均勻度"
關於熱均勻度:
大家可有想過:
散熱片是越大越好?還是越小越好?
答案是沒有一定的，
每種物質都有"熱阻抗"，
熱阻抗越大、熱能傳遞越慢，
(這邊在講的不是比熱，比熱主要影響單位溫升可帶走的熱量)
而且與電阻抗相同的是，長度越大、熱阻抗越高。
所以散熱片太大反而增加熱組抗!!
反過來說，
散熱片越小越好嗎?答案也是否定的，
散熱片小的話，
熱集中在某一端，
一頭冷一頭熱等於冷的那邊沒散到熱，
不熱的地方地方等於沒用到或利用率低。
是故該影片表現出來的，
是三隻手機達到"熱均勻"的速度，
(僅片段)
熱均勻度最高的當然是最早達到穩定溫度的，
也就是同一時間內，
溫度提升最快的!!
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以這個影片來說，
只能說塑膠背蓋隔熱好，
CPU熱它的不幫它降溫，
該設計可能是以"減緩影響手握溫度提升的速度"出發，
但不代表長時間溫升穩定後，
塑膠背蓋的溫度會比金屬低。
而金屬背蓋則是熱均勻度較好，
外殼熱的快，
但是長時間比較下來，
理論上金屬背蓋的溫度會比塑膠背蓋低，
再比較裡面的CPU溫度，
當然是有金屬協助散熱的CPU溫度會比較低囉!!
以上有誤或錯字歡迎指正!!
wanzuepao wrote:
One類似的硬體,可以去玩玩看小米2,也是塑膠殼,燙不燙手自己去試吧!
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