今天我們假設兩個同樣表面積/ 形狀/ 顏色且表面溫度均一的密閉盒子，一個是塑膠殼，一個是金屬殼。則兩者能夠承受的發熱量應該是相同的。
但真實情況中不會如此美好，首先熱的傳遞必定會存在著溫度差，無論手機內的處理器是直接與手機殼接觸或是中間有間隔，除非處理器上具有很好的熱擴散元件，將小面積的處理器的熱均勻的分散在手機殼上，不然塑膠殼的溫度一定較金屬殼來的不均勻，因為金屬殼具有較高的熱傳導率。
回到剛才一開始的範例，若是手機殼表面的溫度並非均一，則塑膠殼上高溫處與低溫處的差距應比金屬殼來的大。而通常高溫處多半是距離熱源傳熱路徑越短的地方，也就是處理器的溫度一定會較最高溫來的更高些。
第二，若盒子不是密閉呢？那處理器的溫度有可能隨著縫隙流入的空氣被帶出，而非完全經由將熱傳導到手機殼的表面經由表面將熱帶給空氣。但即便是如此，由於內部空氣的流動還是會流經手機殼而將一部分的熱傳到手機殼上，因此若是手機殼溫度較高，則處理器的溫度較高的推論依然是成立的。
挑明著說，NEW ONE的手機由於開孔或縫隙較小，因此大部分的熱必須要手機殼與外界空氣熱交換，因此採用金屬機殼。而塑膠機殼的S4由於可能有留較多的空隙(手機既然都能夠拆裝背蓋，我想應該是存在著空隙的)因此可能採用一部分透過背蓋傳遞，一部分透過縫隙流入的空氣帶走的設計。
但無論哪種，處理器的溫度應該都會高於背蓋的最高溫度上。
另外提到一點，相對於塑膠表面，人對於金屬表面的熱點較敏感，也就是明明是觸摸著同樣的溫度，但金屬比起塑膠更容易讓人產生"比較燙"的感覺。因此靠人手感覺這種方式是更不準確的。
我是第三個拿感覺是溫溫的,
第一個人是形容超燙的,
第二個人是形容是怎麼這麼燙,
(不過在之前新一確實再努力的運作中,不是待機就這樣喔)
以額頭體表溫度約35~37度來看, 這溫度我覺得應該有四十以上
有機會再借到再用儀器打一下
wanzuepao wrote:
唉!好吧,再為你說一次:
[這支手機長時間使用,表面比較不燙,所以這支手機在散熱處理上比較好,推測無論cpu選用,硬體佈局或是材質選擇都精密計算模擬過,這支手機的整體散熱設計確實比較優]
[這支手機明顯比較燙手,表面比較燙,所以這支手機在散熱處理上比較好,推測為了將熱導出,選用金屬材質,把使用者的手當散熱器的一部份,這也經過精密計算模擬,無論裡面再燙,我們都會忠實地溫暖使用者的手.因此,這樣的散熱設計我們給予最佳評價!]
以上,你是記者,硬說後者散熱比較好,那也認了.
還不懂?題在於自己忠心的h牌輸了就是作敝,要贏才是公正.為反對而反對.
能理解花同樣的錢買到全盤皆輸的手機很不是滋味,但至少one還有兩個喇叭是可以說嘴,超強暖手設計可以暖手,其實也沒這麼糟啦!
這兩句話都有問題
他應該說在使用10分鐘(或是幾分鐘內)體感溫度處理比較好。
散熱需求很單純:
就是把廢熱給排出到系統外，避免高溫造成電子零件損壞或是產品壽命的減少
就散熱效能來看，ONE或是S4哪個好，真的是看不太出來。
- 基準不明: 沒有去掉散熱零件的IR圖，跟本看不出來原始熱溫分佈 & 高溫點
- 功耗不明: CPU的負載量&廢熱完全沒有說明，產生多少的熱也不清楚
- IC表面的溫差不明: 有加跟沒加散熱零件解去多少的熱?餘留多少的熱在系統內悶燒?
就從前面網友提供的S4的IR圖來看，小弟是覺得:
- 熱均溫真的做的不好，這樣的IR圖如果長時間在full load使用下，其實是不好的
- 也許設計者有考慮了IC spec已經高過最高溫很多了，所以也不認為這樣的局部高溫是有風險的
- S4塑膠蓋在體感溫度上面是比較好。但是沒有辨法確認長時間full load情況下會不會因為悶燒而造成局部過熱或是零件失效的風險
- ONE的金屬蓋，可以讓系統在均溫處理上有優勢，但是明顯的是體感溫度上感受不佳
另外、手感覺熱不熱跟散熱效果好不好一點關係都沒有。
同樣產生20 watt的廢熱
無風扇解去15watt的熱、表面溫度可能上升10度、餘留5 watt的熱在系統內 -> 很好
無風扇只能解去5watt的熱、表面溫度可能上升5度、餘留15 watt的熱在系統內-> 不好
這5度c的差距，就會讓人手有出現溫差很大感覺。
(你用人手去摸發燒的人，會覺得熱熱。其實溫差只有1~ 2度c而已)
個人還是愛金屬蓋啦 (也許是跟小弟長時間參與工業規格產品開發有關)
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T0時間
什麼都沒開
兩者狀態一樣
這毫無爭議
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Tx時間
由於金屬材質具有較小的熱阻,
因此在相同時間下,
金屬殼體會先到達可使奶油融化之均溫.
塑膠殼體,熱阻高,傳熱慢,
故,機殼溫度緩慢上升,機內溫度相對較高.
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T∞時間
假設二者發熱量相同下
在時間無限大,溫度平衡,不再變動時
二者具有相同的散熱量(輻射散射量+熱對流散熱量)=發熱量
這點可能有些人有疑問
在此說明:
發熱5W,殼體必須將5W散逸到環境中,才能達到熱平衡,
故,殼體會溫度不斷上升,
(輻射散射量+熱對流散熱量)隨溫度上升而增加,
直至散熱量=發熱量為止,
此時達到穩態(或稱熱平衡).
由於材質不同,
導熱塑膠熱阻高於金屬材質,
因此殼體溫度相同情況下,
使用塑膠殼體者,
其內部溫度會相對較高.
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