買三星在等等~台積電殺進三星！三星採用驍龍8gen2~台積電生產4奈米晶片 (第2頁)

skiiks
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11樓

2022-10-08 19:07

林中鳥 wrote:
我一直很期待三星3nm 高效製程量產的Exynos SOC

看看可以對抗高通8系或Apple A系列 SOC

其實前年就有三星手機公司不想用獵戶座的傳言了
獵戶座已經輸五六年了而且差距是海放
現在還有用獵戶座那已經是很給三星半導體面子了
歐洲獵戶座用戶比較可憐就是

早期高通三星CPU效能伯仲之間
GPU卻都是高通獲勝這GPU落差導致獵戶座遊戲中掉幀卡頓
S835時獵戶座CPU與GPU都落後這之後的產品更被高通大幅海放
台灣很慶幸S855時期已經轉換高通不用再受到獵戶座荼毒
真的不要再指望回獵戶座了

-------------

同期產品都三星代工獵戶座輸給驍龍表示三星設計輸高通一截
同架構產品都8G1 三星代工8G1輸給台積電代工8G1+ 表示三星代工輸台積電一截
未來8G2台積電代工蘋果A系列也台積電代工

獵戶座還是維持三星設計三星製造
還是同樣設計糟(輸給高通) 代工也糟(輸給台積電)的狀況下
雙輸局面下做出來的獵戶座真的不要指望太多

就算發包給台積電生產代工加成部分打平
獵戶座還有設計輸給高通的這個劣勢

至於要對抗蘋果A系列獵戶座就更不要講了
蘋果設計贏高通數代明顯不是同一水準
代工多半用的是別人尚未使用的台積電最新製程
設計贏代工加成的也好

最劣勢的獵戶座連高通都打不贏了不要妄想對抗蘋果

蘋果A系列：贏數代的設計台積電最新製程
高通驍龍：安卓最好的設計台積電新製程
獵戶座：輸高通的設計三星熱耗電效能差的新？製程

連天璣9000改台積電生產都快追平高通8G1
獵戶座現在已經是排在天璣之後的U了

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lupo8568

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12樓

2022-10-09 10:49

lordkon wrote:
大家怎樣看連三星都不(恕刪)

應該是小米13會在年底先用驍龍8gen2
三星會在明年第一季發表S23
聽說驍龍8gen2效能暴增50%
不知道有沒有機會超越A16

tony2005sa25

爆增50%？這麼強

2022-10-09 20:30

skiiks

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13樓

2022-10-10 13:04

lupo8568 wrote:
應該是小米13會在年底先用驍龍8gen2
三星會在明年第一季發表S23
聽說驍龍8gen2效能暴增50%
不知道有沒有機會超越A16

安卓系統資源消耗太兇
CPU要有A16的效能再加上安卓系統消耗的效能

簡單講
要超過A16效能才有蘋果A系列+iOS的效益

明年蘋果A17用台積電3奈米高通驍龍8G2用台積電4奈米
8G2應該還是輸A16
而A17又會拋開8G2

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lupo8568

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14樓

2022-10-10 19:52

skiiks wrote:
安卓系統資源消耗太兇CPU...(恕刪)

假如正常增強10~15%的效能
那驍龍8gen2也是追上A15的效能而已
要追上A16要有30%以上的增強
製程都是台積電4奈米的話
應該還是A16會比較強
希望高通趕快追上來
才不會大家一起擠牙膏!

skiiks

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15樓

2022-10-11 15:10

lupo8568 wrote:
假如正常增強10~15%的效能
那驍龍8gen2也是追上A15的效能而已
要追上A16要有30%以上的增強
製程都是台積電4奈米的話
應該還是A16會比較強
希望高通趕快追上來
才不會大家一起擠牙膏!

要追上近乎不可能除非蘋果停下腳步

設計
蘋果買下的那家晶片設計公司設計比高通要先進好幾代
加上蘋果拿下智慧手機八成利潤剩下兩成安卓廠互搶
這兩成都算高通好了
以獲利去做投資晶片研究的金額差距太大

代工
蘋果A17用台積電最新製程3nm加成
在台積電代工極限還沒到來之前蘋果應該還是會搶先包下台積電最新製程

設計與代工都要追上 CPU效能才可能追平
而這兩個要追上可能還要好幾年

------------------------

再來安卓系統效益不彰的問題
假設安卓可用同樣用A16或說有A16的效能的CPU
安卓效益還是沒有iOS好
CPU效能追平了還要先扣掉安卓系統較多的資源消耗
這一扣除剩下的執行軟體的效能就輸給哀鳳了

也就是CPU效能追平了還要先受安卓這個系統重吃資源的磨耗

------------------------

簡單講
安卓系統要是維持現在執行架構
就必須要有高出蘋果A系列20~30%效能
但現實是驍龍效能低於蘋果50%效能
效能差距等於高通要在一代提升50%效能達到CPU效能追平
精進70~80%才有高出哀鳳使用表現

以及八成獲益跟兩成獲益養設計
雙方投資在設計的金額上差距太過懸殊

在目前設計輸代工也輸的狀況下
這太困難了

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HeeroYo

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16樓

2022-10-12 10:11

lordkon wrote:
大家怎樣看連三星都不(恕刪)

[台積殺進三星手機供應鏈]這不算新聞吧...
基本上決定權一直都是design house(如高通)而不是代工廠(如台積電)...

只講S8系列...
S800~S810: 台基
S820~S850: Samsung
S855~S870: 台基
S888~S8g1: Samsung
S8+g1~S8g2: 台基

反正看起來高通對代工廠的忠誠度基本上很低, 而可悲的是這幾年高通再爛都還是贏MTK跟Exynos..., 安卓用戶也只能被迫接受, 除非你跳槽Apple 挖鼻孔

即使MTK離高通的距離變近了但高通依然是首選, 而Exynos則是從S835開始就從小輸到至今變大輸且距離持續拉開, 形成一股高通再怎麼擺爛再怎麼cost down但你安卓用戶根本也沒有其他選擇的局面

skiiks

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17樓

2022-10-12 14:56

HeeroYo wrote:
[台積殺進三星手機供(恕刪)

這也是三星至今無法使用類載板的原因
自家獵戶座被海放就算用類載板做手機一上市就是輸給高通
高通因為各廠無力負擔類載板產線所以高通還是只能生產PCB板CPU

受這兩因素拖累
三星即便有著可建立類載板產線的資金也沒有類載板CPU可用

用類載板的好處就是可以精簡主板40%體積
容積增加不管是放新功能零件或直接加大電池容量都很好用

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18樓

2022-10-12 15:14

skiiks wrote:
這也是三星至今無法使(恕刪)

其實同款die做不同封裝在NV/Intel等等都很常見
高通如果願意的話其實可以投不同封裝型態去因應類載板跟PCB CPU兩個版本
不過按照高通這種明知道三星代工爛還硬要給三星代工的省錢心態...要他多花錢出兩個版本應該很困難, 畢竟他沒有以消費者體驗為最高考量, 而是cost優先...

skiiks

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19樓

2022-10-14 19:43

HeeroYo wrote:
其實同款die做不同封裝在NV/Intel等等都很常見
高通如果願意的話其實可以投不同封裝型態去因應類載板跟PCB CPU兩個版本
不過按照高通這種明知道三星代工爛還硬要給三星代工的省錢心態...要他多花錢出兩個版本應該很困難, 畢竟他沒有以消費者體驗為最高考量, 而是cost優先...

沒這麼簡單晶片設計就要定型類載板用了
不是到封裝才決定

你也不要再拿高通vs蘋果高通設計巴拉巴拉有的沒有的
拿香蕉就只能請得到猴子
安卓廠瓜分蘋果吃剩的兩成全球收益高通研發晶片的經費最多就是這兩成

現狀就是高通已經是安卓中最佳
而台積電代工各方面加成都比三星代工好

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skiiks

安卓極限就是高通。每每拿出蘋果講高通設計爛再用此叫人不要神話台積電。「拿設計比結論是台積電沒多神」這種不對等又錯誤比較的神邏輯讓人笑翻....... [笑到噴淚] [笑到噴淚] [笑到噴淚]

2022-10-15 0:17

HeeroYo

通常我身邊的人只會對活在過去的老人家一笑置之, 你可千萬要繼續活在過去, 不然我們會少了很多笑料[笑到噴淚][笑到噴淚][笑到噴淚][沒有不敬的意思]

2022-10-17 11:02

Hsiang1205

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20樓

2022-10-20 0:07

lordkon wrote:
大家怎樣看連三星都不...(恕刪)