這種影片還真有人信要不要看看 華為連 3nm 都設計出來了。然後影片說了一堆,就是 等著做出來。看看裡面的留言,都笑死我了。哪時候能面對問題,才能開始解決問題。华为麒麟重新“露面”,3nm芯片传来新消息,徐直军并未撒谎為何總有一堆人不能面對問題,自尊心比較重要吧。
所謂的製程強, 是指接近的製程節點下, 電晶體密度較高 or 漏電流較低 or 兩者兼具TSMC 的製程確實是比三星好沒錯, 是兩者兼備, 但差不多就是好個10%之類的, 所以一樣改變不了什麼事情呀Apple A16 是用 TSMC N4P process, 跟 8gen1 plus 是一樣的到時候就可以看到 A16 是如何 "徹底屠殺" 8gen1 plus 了.....
lemontre wrote:Snapdragon(恕刪) Snapdragon 8 Gen 1跟S888本來就是架構上的問題,臭豆腐本來就是臭的你換再好的廚師他也不會變成香的,台積電技術先進但他還是要照著架構去做,本質上三星換台積不會有天與地的區別,等明年高通新架構出來才比較有看頭!只是老有人認為台積電出品就可以完美解決一切問題,當年第一代噴火龍也是台積電且使用體驗更糟,而現在台積電的天璣9000出來該熱的還是熱,整體上也就略好於高通一點點,反觀走不尋常架構的天璣8100發揮出色!先進設計+先進製程=A15相輔相成(該熱還是熱)Snapdragon 8 Gen 1它依然是美国奥斯汀团队在A76基础上的升级。真正的全新升级,我们可能要等到2022年法国的索菲亚团队的全新设计8 GEN 1的測試圖文網頁
yesstem22 wrote:高通從三星轉單給台積電是因為良率,高通他設計爛真的怪不了台積電(恕刪) 給你tsmc 這些代工消息都是來自某韓媒 (mecoo ?) 引述消息人士說法.下一個轉單應該是 nvidia 了
andy5257 wrote:只是老有人認為台積電出品就可以完美解決一切問題,當年第一代噴火龍也是台積電且使用體驗更糟(恕刪) 這裏沒幾個認為換台積電就能解決一切問題大多是從當初蘋果A9抽抽樂經驗而來就像前面講的 大致上可能會好個10%這樣光是這樣 台積電的8g1就能比三星的8g1要降低發熱與增加續航但也有台積電大幅改善問題的這種可能出現這種可能的話 那就是設計沒問題 三星有問題---------------------------再來「當年第一代噴火龍也是台積電且使用體驗更糟」沒有對照組可以比較的話 這種論點砸鍋在台積電身上沒什麼人會信以A9經驗去看以及過去同樣用三星製程 獵戶座發熱都高於高通產品應該得出的是「當年第一代噴火龍假設是用三星使用體驗 會比台積電更糟」這種結果當然最後沒對照組可以參考與測試 誰的鍋不知道只能知道S810是蠻失敗的產品
另外也不要認為這10%差距不多當這10%差距無法達到設定目標如續航8小時 散熱方案壓制最高溫不能50度以上就是無法使用三星製程當年A9造成的影響是全效燒機:4.5小時 vs 4小時日常使用:差距1小時高溫:50度 vs 55度晶片混用:少數人抽抽樂之後蘋果全部交給台積電生產-----------反正安卓使用者多數不計較這10%差距廠商當然也不會把關這個差距高通因此交給三星生產也就是三星台積電都能生產 當然交給更便宜的三星生產反正會哀的就那10%小眾 無關緊要無奈就算不管這輸給台積電10%差距還有良率上不來產能不足的問題在............ 簡單講當三星給了高通測試品時這種耗能發熱早就知道 還是拿出來賣就是第二段所述內容了