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想請問維修高手這三個晶片是做什麼用的

依據圖二的位置, 網路上查的結果是 ... ( 這片沒有 gyroscope ... 是在相機那片左邊附近 )

== 頻寬整合/融合 ==
MB LFEM
LB LFEM

== 電源保護/OVP==
JS Diode

來源
https://www.youtube.com/watch?v=Qj1whawUBEk

另外圖片上看來掉 IC 的位置上的焊點都掉鍚鉑了, 要焊回去要割線再加工.... 不是焊回去就可以解決的.

hsjjsksxksksjxx wrote:
手機是S7edge...(恕刪)


打開 Samsung Member app, 裡面有所有手機的硬體功能測試。


Joehsieh99 wrote:
打開 Samsung...(恕刪)




摔到零件噴出來好猛

hsjjsksxksksjxx wrote:
手機是S7edge ...(恕刪)
===> 請往左看 wrote:
依據圖二的位置, ...(恕刪)
+1 焊回去 不容易

看起來焊點的金屬被扯掉了 剩下扯掉位置的棕色PCB點
這銲錫焊不回去 不會黏住銲錫
要刮開旁邊的PCB下的金屬線 重新接線 就是俗稱的飛線
用飛線黏回零件上對應的金屬接點
或者全部飛線接到另一個小PCB板 在小PCB上焊回零件

這個工本費帶很重 要接回去要花很多時間
而且手機內有沒有空間飛線 或放那塊小PCB板也是個問題
                              彈幕濃!
樓主不考慮換機嗎?在台灣要維修到這個程度價格應該不是很便宜了
已送給認識在修手機的去處理了
skiiks wrote:
+1 焊回去 不容易...(恕刪)
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