依據圖二的位置, 網路上查的結果是 ... ( 這片沒有 gyroscope ... 是在相機那片左邊附近 )== 頻寬整合/融合 ==MB LFEMLB LFEM== 電源保護/OVP==JS Diode來源https://www.youtube.com/watch?v=Qj1whawUBEk另外圖片上看來掉 IC 的位置上的焊點都掉鍚鉑了, 要焊回去要割線再加工.... 不是焊回去就可以解決的.
===> 請往左看 wrote:依據圖二的位置, ...(恕刪) +1 焊回去 不容易看起來焊點的金屬被扯掉了 剩下扯掉位置的棕色PCB點這銲錫焊不回去 不會黏住銲錫要刮開旁邊的PCB下的金屬線 重新接線 就是俗稱的飛線用飛線黏回零件上對應的金屬接點或者全部飛線接到另一個小PCB板 在小PCB上焊回零件這個工本費帶很重 要接回去要花很多時間而且手機內有沒有空間飛線 或放那塊小PCB板也是個問題