飛天羊 wrote:
結果全部滯銷就好笑了.
.這種爛手機白癡才會買(恕刪)
閣下智商也許高到飛天…
但人家預估的是多少人去買，不是羊
強尼謝 wrote:還有，操得亂七八糟還不會燙是因為cpu只...(恕刪)
製程衝到14nm 重度使用依然會發熱
衝高製程的目的是省電和體積縮減
至於為什麼S810會過熱 這跟高時脈的熱效應有關
高通第一次使用ARM的Big.LITTLE架構
難免碰到三星一開始遇到的問題
這種高時脈多核心的東西 只要沒有抓準大小核切換時機 頻率控制與熱效應沒有抓到一個平衡點 過熱就會是必然的問題
至於到底散熱重不重要 這點你可以嘗試拔掉電腦的風扇 保證在出風口附近不會再讓你感覺到熱 但電腦大概撐個10秒鐘吧？準備掛當…
為什麼你會覺得熱？因為散熱非常好
散熱好 就不怕熱效應造成的時脈下降問題
目前已知散熱最好的是金屬外殼 所以你家電腦幾乎都是金屬外殼
但金屬散熱依然有極限 如果CPU升熱速度太快 那電腦依然有機會掛當
所以S810最主要要解決的問題就是如何定義時脈 如果跟過去三星一樣 跑個小遊戲也要開大核 那過熱問題就不可能解決
總之 製程與發熱沒有絕對關係 20nm與14nm差沒多少
製程最主要是省電以及縮小IC體積
如果說感覺比較不會過熱 那也是因為省電帶來的附加結果而已
相信就算14奈米給高通用 S810依然會過熱 因為這跟經驗有關
三星在bL方面的技術較為純熟
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