喬治·華盛頓 wrote:
不同的CPU跟其他晶...(恕刪)
大大~~你的反諷法學得不錯喔
能夠學以致用ˊ ˇ ˋ
順便幫忙補一下台灣拿到的Exynos 4+4版本S4的PCB板（來源 : ChipWorks）：
跟樓主的Qualcomm版對照一下：
Exynos 4+4版本一樣是拿螢幕的上半部當做散熱處，也就是使用者講電話時的耳朵所在的位置，熊熊突然聯想到用耳朵散熱的大象.......
不過比較節能的Qualcomm處理器厲害之處，是在於處理器正上方還可以疊一片Samsung記憶體IC（上圖的綠色框、下圖的翹起IC），而且還不會因此讓處理器的熱散不出來、造成類似Exynos 4+4處理器的過熱降頻問題，Qualcomm跟TSMC聯手，果然恐怖......
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