我會想對該記者說:
{解決散熱不良的方法，
就是拿個厚厚的塑膠保護蓋套上去，
你會發現你所謂的"散熱最後一名"馬上變成第一名了!!
但是你覺得這樣合邏輯嗎??}
另外在本板的
TaiwanSamsungLeaks - 揭露台灣三星與鵬泰奇特的行銷手段（4/5日三星澄清）
的 #14043樓就有該週刊刊登該測試的照片了，
此為壹週刊621期的三支機皇手機散熱測試影片!!
【S4-門事件】http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=568&t=3345824&p=1#43551387
說手機外觀不好看，
但是套保護蓋上去還不都一樣!!
同理，
嫌散熱好手握會溫溫的，
也可以套保護蓋做隔熱，
只是散熱不好不知道是否影響手機壽命!!
【S4-門事件】http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=568&t=3345824&p=1#43551387
1.點溫度線(利用熱電偶原理)
好處是可量測內部位置溫度、不受量測點的表面狀況影響(不失真)
壞處是要固定溫度線、溫度線點不好可能會影響點溫度結果
2.紅外線(又稱IR，偵測物體輻射的紅外線能量)
好處是不需接觸量測面
壞處是遇到表面反射性高的材料可能會有誤差
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實驗的基本原則就是:
要量測到溫度穩定
也就是量測到溫度都不會再有大變化，
散熱速度=積熱速度
才能表現出機器發熱、散熱的全貌!!
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實務面來說，
解散熱最常見的兩種方法:
1.加大散(發)熱物(片)的接觸面積，以增加空氣接觸面，增加空氣帶走熱的速度
2.增加發熱物、散熱物的"熱均勻度"
關於熱均勻度:
大家可有想過:
散熱片是越大越好?還是越小越好?
答案是沒有一定的，
每種物質都有"熱阻抗"，
熱阻抗越大、熱能傳遞越慢，
(這邊在講的不是比熱，比熱主要影響單位溫升可帶走的熱量)
而且與電阻抗相同的是，長度越大、熱阻抗越高。
所以散熱片太大反而增加熱組抗!!
反過來說，
散熱片越小越好嗎?答案也是否定的，
散熱片小的話，
熱集中在某一端，
一頭冷一頭熱等於冷的那邊沒散到熱，
不熱的地方地方等於沒用到或利用率低。
是故該影片表現出來的，
是三隻手機達到"熱均勻"的速度，
(僅片段)
熱均勻度最高的當然是最早達到穩定溫度的，
也就是同一時間內，
溫度提升最快的!!
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以這個影片來說，
只能說塑膠背蓋隔熱好，
CPU熱它的不幫它降溫，
該設計可能是以"減緩影響手握溫度提升的速度"出發，
但不代表長時間溫升穩定後，
塑膠背蓋的溫度會比金屬低。
而金屬背蓋則是熱均勻度較好，
外殼熱的快，
但是長時間比較下來，
理論上金屬背蓋的溫度會比塑膠背蓋低，
再比較裡面的CPU溫度，
當然是有金屬協助散熱的CPU溫度會比較低囉!!
以上有誤或錯字歡迎指正!!
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