skiiks wrote:再來說說蘋果的黑技術
單核心拉效能跟多核...(恕刪)
蘋果iX使用類載板技術 CPU是夾在兩片機板中間
而且是與另一片基板晶片是對望
結構是
上基板
CPU
儲存晶片
下基板
CPU是被包在裡面 很難想像這要怎樣解決CPU發熱問題
難道蘋果的CPU這麼高效能 發熱卻很低？
有說S9使用類載板技術 有拆機了證實用了嗎？
很難想像三星用同樣類載板技術包起CPU 會更加散熱不良 效能會更糟嗎？
聖神山 wrote:這些技術透過X照相 去看晶體排列 就知道原理了
蘋果當初購買的Cpu...(恕刪)
目前三星的製程做不來 就去挖角 或是等製程進步
看追上的腳步有多快
所以蘋果越來越不喜歡給三星做CPU
因為只要一做 這些秘密就會被看光
下一年學著做 效能就跟著出來了
現在給台積電做 三星只能開賣後拆市售品才能看到CPU進步在哪
致敬的時間大大延後
蘋果從進入64位元時期領先了近三年的CPU時程
到現在約領先一年半左右 已經漸漸被追上了
不過追上很正常 因為領先者的進步速度會越來越趨緩 後頭自然會追上
且蘋果iPhone是賣了十年 才被追到還有一年半的領先差距 就很不容易了
而這十年早就賣出iPhone的口碑了
彈幕濃！
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