S4 過熱問題, PCB layout 檢視比較 (第10頁)

Kimisawa

Kimisawa
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樓主

2013-04-29 14:35

LCD/Amoled 只是口語差異罷了

那邊Metal frame後不就是螢幕？
還直接貼合，目的就是把熱導往前方

ronnie9242

ronnie9242
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92樓

2013-04-29 14:36

Kimisawa wrote:
ONE那整片我有想過...(恕刪)

這位大大專業... Galaxy系列塑膠機電磁波每支都是破表的高的... 腦癌阿...orz..

一位的節省成本, 把消費者當白吃的品牌

方偉

方偉
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93樓

2013-04-29 14:37

gendoh wrote:
全部說錯. S4是A...(恕刪)

正解

幫推一把, 別讓01淹沒在嘴砲之中

另外, cpu這種五六十度的低溫對於oled的壽命是造成不了什麼影響

100LED

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94樓

2013-04-29 14:37

~rocky~ wrote:
真夠扯
這麼大塊的散熱模組
居然也能當作沒看到...(恕刪)

哇靠~真的好大一塊啊~~~(驚!)
這麼巨大的散熱模組目測將近有0.25平方公分
嚇屬倫了

Tigerpaw

Tigerpaw
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95樓

2013-04-29 14:37

gendoh wrote:
全部說錯. S4是A...(恕刪)

照您的說法...所以版大的理論沒錯呀
手機內部產生熱能...總是要導向某個地方。既然您說AMOLED的中間有金屬片，而電池的另一面沒有金屬片，那就會將熱源導向螢幕了。所以版大說已螢幕散熱，是對的呀。

cjyang

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96樓

2013-04-29 14:38

看了這篇有幾個點和大家分享一下~~

1. CPU上面疊RAM,這技術已經很久了,大家稱之為POP,為的是要節省面積
2. 銅箔一般都是拿來做解EMI or EMC的部份,不太會拿來做散熱用
至少我碰過的沒有拿來散熱,通常會用散熱膏或是其他K散熱元件
3. S4的layout面積真的很小,尤其是用Qulacomm的MDM9215的LTE 模組,
所有發射的零件都和PMIC在一起,這應該會使溫度更高吧,這麼小塊的板子
grounding應該沒有很好吧,

我只是站上設計的觀點來看兩家產品,不過HTC的狗皮膏藥一直都在,真的很醜
組裝上應該有相當程度的困難,也花不少錢

IPHONE真的還是工程裡面的藝術品,真是漂亮,個人一直很欣賞APPLE的堆疊創意

不過這次S4的成本,看起來應該不會太高,真是好賺啊