三星自己研發的晶片
Exynos晶片
它跟聯發科的晶片
哪個好?
想換電腦 wrote:蘋果就不要講了
三星自己研發的晶片
Exynos晶片
它跟聯發科的晶片
哪個好?
設計領先太多 外加吃台積電最新製程的加成
在低溫 節能 高效的加成效果差距很大 不是安卓手機CPU所能比擬
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安卓手機
設計
高通 >= 聯發科 > 三星
代工
台積電 > 三星
高通同樣架構的8G1給三星跟台積電製造
三星S888與8G1被說是噴火龍「高溫 耗能 續航低」
台積電的8G1+有「節能30% 頻率提升10%」的加成效果
低溫 節能 高效
聯發科是近期天璣9000效能才追上高通驍龍S8G1
不然過去聯發科專產中低階手機CPU
天機9000以前的排名是
高通 > 三星 > 聯發科
逐漸追上三星後 近期超越三星追上高通
獵戶座最大問題在於GPU效能一直很弱
以及不知道是三星設計問題 還是三星代工問題
對比高通同期產品都是 高溫耗能低效能
原先三星想像蘋果一樣自研CPU 扶植獵戶座成為自己手機主要零件
進一步跟上蘋果類載板使用 終極微縮主機板體積(註)
無奈獵戶座效益低 就算用上類載板 也只會生產出一隻CPU效益皆輸(註二)的手機產品
註:高通因其他安卓廠無力負擔類載板組裝產線 而不生產類載板CPU
註二:獵戶座就算用了類載板生產出坢品 沒意外效能評比還是輸給PCB板高通與聯發科
彈幕濃!
Rog8Phone wrote:S835之後 獵戶座就被拋開落後了
曾經 Exynos 也是左踢高通 輾壓聯發科的存在
誰知道方向錯了 就變成這樣
除非 Exynos 停止了 現在下結論太早
之後就沒贏過
不僅沒追近 效能差距也越來越大
不管是CPU還是GPU 都是被海放的狀況
至於現在下結論應該不會太早
除非獵戶座設計領先高通太多 造成台積電製程也挽救不了
不然以獵戶座設計追上高通的情況下
高通用台積電代工 獵戶座用三星代工
設計打平下 高通還是贏在台積電代工的加成「低溫節能高效」
只是獵戶座現在連設計都輸給聯發科 要追上高通齊頭 已經近乎不可能
設計要再勝過高通數代讓台積電加成無用化 更是不可能的事情
近期沒什麼三星收購晶片設計公司能來出個創時代的黑科技設計
三星代工廠技術也沒什麼神級進步
設計代工兩輸之下 真的沒有獵戶座會更好的期望值
所以明年S8G2台積電製程
可以預期8G2應該還是「海放獵戶座」
當然還有一種可能 明年沒獵戶座產品就沒被高通海放的狀況
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S8g2 ? 海放獵戶座
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