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<11/13更新規格資訊> HTC Bolt (10 evo)實機與盒裝照(銀黑兩色實機影片)

宏達電預計將於美國時間 11/11 攜手電信商 Sprint 推出取消 3.5mm 耳機孔規格的新款手機 HTC Bolt,這款新機也傳聞會以 HTC 10 evo 之名,11 月底在台推出。稍早,外國網站 PhoneArena 刊出兩張號稱 HTC Bolt 實機與盒裝照片,整體外形與日前流傳渲染圖相近,其中一張照片中的手機螢幕顯示裝置資訊,確認該機內建 3GB RAM / 32GB ROM 並運行 Android 7.0 Nougat 作業系統。


<11/13更新規格資訊> HTC Bolt (10 evo)實機與盒裝照(銀黑兩色實機影片)



<11/13更新規格資訊> HTC Bolt (10 evo)實機與盒裝照(銀黑兩色實機影片)

資料來源:
https://www.sogi.com.tw/articles/htc_bolt_10_evo/6248331



實機開箱照與影片都有了,bolt的背面是採扁平設計,與10的弧面設計不同,另外白色機型正面的邊框不知為何總給人過粗的厚重感,黑色相對就好了許多,規格方面應該很快就會有完整確定資訊,畢竟距離發表時間也不久了,不過其實從介紹影片就可以略知一二,CPU也確定是S810了


11/13更新確定規格資訊(資料取自HTC US官網)

處理器: Qualcomm® Snapdragon™ 810, octa-ore, 64bit, up to 2.0GHz
記憶體: RAM: 3GB / ROM: 32GB(支援記憶卡至2TB)
螢幕: 5.5 吋 Super LCD 3;Quad HD (2560 x 1440 pixels);Corning® Gorrilla® Glass 5 with curve edge
系統: Android™ 7.0 with HTC Sense™
主相機: 1600萬畫素 ƒ/2.0 支援OIS
前相機: 800萬畫素 ƒ/2.4
電池: 3200 mAh 支援 Quick Charge 2.0
音效技術: HTC BoomSound™ Adaptive Audio / Hi-Res audio
其他功能: IP57防水防塵



銀色實機影片

黑色實機影片
2016-11-11 15:20 發佈
真的是越改越鳥。原本至少狀態欄還留有一點點的特別,現在連倖存的狀態欄都變原生了...身為HTC粉完全失望...
從影片中看來,厚度好像比htc 10還要厚..............

Andrew6208 wrote:
真的是越改越鳥。原...(恕刪)

那台是Sprint訂製版的
台版會不一樣
蠻好看的

感覺是Htc版的nexus6p
可能高通已經解決S810過熱問題!!
美國電信商不可能不知道這個問題!!

國際版的狀態欄介面會不同+1
對齁 忘記是國際版了哈哈哈 感恩大大解惑
abcd0129 wrote:
可能高通已經解決S810過熱問題!!
美國電信商不可能不知道這個問題!!

國際版的狀態欄介面會不同+1


那個是架構跟製成的綜合影響
不可能重新設計或是更換製成
(某手機廠也是號稱自己用的是V2.1,結果下場還是一樣)
所以註定就是這樣了
頂多就是軟體的調度寫得好一點
在盡量不影響使用體驗得前提之下
盡可能地關閉核心和降低頻率

至於電信商是否知道
當然知道
去年S810的一堆手機都賣了一整年當然知道
只是說可能姑且認為消費者能夠接受吧
abcd0129 wrote:
可能高通已經解決S8...(恕刪)

810發熱是製程本質的問題....
所以只要製程沒改
還是一樣會發熱....
唯一方法就是把四個大核心全鎖了
而且這很明顯應該是高通在清庫存啊
都年底了…這種規格想賣多少??
killua.. wrote:
宏達電預計將於美國...(恕刪)
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