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五吋高階還要等多久?

我指的是使用高通處理器的高階系列
不知道還要等多久
希望RAM至少3GM
S808含更好(MTK處理器買賣到2萬多我買不下去,隔壁XPERIA M5也是用MTK6795只不過是2.0輸給M9+的MTK 6795 2.2剛推出定價就差了一大截)
外型像A9一樣不要一堆明顯的喇叭洞
如此一來體積也會變得短小
好期待∼

2015-10-16 17:21 發佈
文章關鍵字 高階
依據 HTC 這兩年來的設計理念

我覺得你有的等了


幫 HTC 診斷結果

1.思維不夠靈活

2.硬體技術不足

就等他那天能改進這兩點了


TIMBOYHU wrote:
依據 HTC 這兩年...(恕刪)


我只希望
高階
短機身
有沒有雙喇叭無所謂
是不是金屬也沒差
重點機身要短
平平5吋或者5.5吋
硬是比別家大上不少
mr.獅;:彘 wrote:
我指的是使用高通處理...(恕刪)


大大不是剛買Z5嘛?


我也想有M9+極光高通版最好是S620,不然S810/808也可以


不過我還是入手了M9+極光
明天上半年旗艦應該是S820了吧....可以把我死不升級的820雙卡換掉

Bryan0528 wrote:
大大不是剛買Z5嘛?...(恕刪)


不好照顧@@
雖然超喜愛
但是原廠殼只有掀蓋的
副廠的又好醜
不像M9
原廠推出好多好看的殼

我心臟不大
任何手機都不敢裸機用(除了butterfly s,因為是塑膠殼的)
尤其高階機種幾乎都不出塑膠殼的
必須裝上殼
mr.獅;:彘 wrote:
不好照顧@@ 雖...(恕刪)


應該是Z5剛出,還要等一陣子吧!

我蝴蝶S也是裸機
mr.獅;:彘 wrote:
我指的是使用高通處理...(恕刪)


G4/蝴蝶3
明年O2/M10可以期待

新設計加上強相機

現在新機都有的元素,明年旗艦有的可能很大
mr.獅;:彘 wrote:
我指的是使用高通處理...(恕刪)

想要更好的規格
只能等明年的S820或X20
至於外型...HTC的設計元素就那幾種
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