超粗黑邊框
超厚重手機(10.1mm厚)
S810+2K超猛續航
各位粉絲台幣準備好了嗎
看來鏡頭跟M9是同一顆,真搞不懂HTC,電池也沒多大,也沒有OIS
手機做那麼厚幹嘛,可能粉絲都不太care這個
M9+FHD續行都這樣還搭2K
有人能解釋一下BF3在日本熱賣的原因嗎
這樣是否表示 HTC 的策略是對的嗎？雖然給家人的都還是HTC手機，但我已經
supermico88 wrote:
htc很多手機電池...(恕刪)
可能不是設計能力不是問題
而是生產線的設備無法做出來
我覺得這才是真正原因
因為設備的汰換金額很高
不是現在hTC狀況能負擔的
而當初賺錢時，也沒想要嘗試更進一代的設備與製程
導致無法像SONY、iPhone、Samsung
主板做成極致佈局，僅需較小的空間，可與電池空間錯開
所以這三家的手機背面幾乎都是做成平面，厚度也可以控制在9mm甚至以下
hTC台灣廠無法做出較薄平面尺寸，必須弧面的原因
因為螢幕+電池+主板
人家是螢幕+(電池 and 主板)
反而Desire系列有出平面背板的
都是MIC製造
推斷是委外代工廠所製
所以如果連高端都能委外製作
要做出薄型平面背板的高階機不是問題！
信我者天堂近了！！
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