可以看出M9內部構造使用的膠水緊緊貼住許多零件，維修的同時很難不破壞到零件本身
大體上幾乎跟M8構造一樣，至於電路版設計得如何打家可以參考看看。
https://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+M9+Teardown/39166
可修復難易度 2 分 算是相當難修嚕
硬體拆解的評分今年M9，主要是讓維修商有個維修難易度指標
可以看出M9內部構造使用的膠水緊緊貼住許多零件，維修的同時很難不破壞到零件本身
大體上幾乎跟M8構造一樣，至於電路版設計得如何打家可以參考看看。
https://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+M9+Teardown/39166
可修復難易度 2 分 算是相當難修嚕
可以看出M9內部構造使用的膠水緊緊貼住許多零件，維修的同時很難不破壞到零件本身
大體上幾乎跟M8構造一樣，至於電路版設計得如何打家可以參考看看。
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可修復難易度 2 分 算是相當難修嚕
