我有預感這次外觀應該會和大家想像的很不一樣
google頁庫存檔裡的截圖
我有預感這次外觀應該會和大家想像的很不一樣
我有預感這次外觀應該會和大家想像的很不一樣
3 月 1 日確定是 HTC One M9 的發表會，現在 GFXBench 測試資料庫中，Hima 與 Hima Plus 兩款智慧型手機的硬體資訊都可以在裡面尋獲。
Hima Plus 在資料庫的代號為 HTC 0PK71，是一款 5.2 吋的智慧型手機（雖然資料庫顯示 5.1 吋）。這款智慧型手機解析度為 2560 x 1440，將會採用 MediaTek MT6795 這款八顆 ARM Cortx-A53 架構的處理器。"
不知能不能貼鍊結？請各位搜尋"分別採用 Qualcomm 與 MediaTek 處理器，HTC One M9 與 M9 Plus 終現身資料庫"
凸歸台灣 wrote:
將會採用 MediaTek MT6795 這款八顆 ARM Cortx-A53 架構的處理器。...(恕刪)
不知道這顆 CPU 有沒有支援 CA 載波聚合的功能 ?
我只知道 高通要有 S805、支援 Cat.6 以上才有辦法支援非對稱載波聚合，
不知道 MT6795 有沒有辦法 ?
==============
剛剛 Google 到了不少文章，
有支援跟沒支援兩種說法都有，
但仔細看發現似乎 MT6795 這顆只有支援到 Cat.4 而已，
也就是說似乎是不支援非對稱載波聚合的 ....
希望這顆 CPU 只是給大陸市場使用的，
台灣版(國際板)希望還是用高通的吧。
S810 不論製程、功能、通訊模組 皆比 MediaTek MT6795 來的更好些。
內文搜尋
從 APP 打開
X