標題:HTC新旗艦M9更多內幕曝光：雙版本共存
之前就有消息稱，HTC正在准備自己的超級旗艦，
而它預計會在明年3月份的MWC上亮相。
現在印度的《國際財經時報》媒體給出消息稱，
HTC的下一代旗艦會延續M9的稱號，
不過它可能會有兩個版本，一個是M9，一個是M9 Prime。
之前的消息顯示，M9 會配備5.5寸2K屏，搭載驍龍805處理器和3GB內存，
並且有64GB和128GB存儲空間可選，運行Android 5.0系統，
提供1600萬像素攝像頭(OIS光學防抖)和3500mAh電池容量，
還會加入三防功能(機身材質或許改用鋁基碳化硅復合材料)。
如果真是這樣的話，那M9 Prime的配置會是什麼呢？
此外，報導中還提供，HTC正試圖與BOSE建立音頻合作伙伴關係，
而新旗艦預計會搭載BOSE的音效技術，同時該機前面板的雙揚聲器
也要進行重新設計，以提高屏幕的屏占比，力求配置、外形、機身材質、
音效等都達到完美。
內容轉自 鉅亨網新聞中心
最近越來越常看到M9 rumor消息
非常期待M9發表看看有沒什麼新花樣
已NP轉4G，但蝴蝶還在撐...想撐到MWC後再準備換機!
反正我活動範圍都還沒4G基地台，所以不急著換4G手機
目前除了電力比較讓我頭痛外，其他還很滿意呢
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