HTC One (M8)發表會才剛結束，都還沒上市就已經慘遭iFixit給拆掉了，詳細的步驟已經放上網，有興趣的網友可以看一下，拆解難易度只有2 (1分最難修，10分最容易）。
點我跳轉iFixit網頁
http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/NDFW4NnZd2Nu5TZH.medium
http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/NDFW4NnZd2Nu5TZH.huge
跟M7一樣, 還是一堆銅膠帶
電池是2600mAH, 省電效能提升主要來自於電源管理改善, 不是電池容量變高很多.
觸控面板有點像是用GF結構, 不過FPC的風格像是WINTEK, 那就有可能是OGS (WINTEK叫他ATT)
而且FPC是WINTEK常用的Career的
照片針對細節拍攝不多, 要不然就更好確認了
直接就把外殼當天線了 (有機會可以玩玩看會不會死亡之握), NFC的天線除外, NFC是用印刷天線繞在鏡頭模組旁邊的外殼內面.
整個HW設計還是延續M7的風格, 重工性很差, 產線辛苦了
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