wodkcm wrote:網路上看到的..又是...(恕刪) 今天去台哥大,領銀32g new one下面電源孔旁邊的縫隙也是那麼大....唉!當然還沒領回家(所以沒照片),在現場就直接新品不良等換貨了(希望我不會在台哥大,也換貨5次~~換貨np沒新手機用,時間還要等~~HTC能賠嗎?)難怪第2季預估季報那麼差,被良率吃死了.....
wodkcm wrote:網路上看到的..又是用手把HTC new one 撐開! 你根本沒有買過這一支吧!整塊機體是鋁製的,只有上下喇叭是貼合,你倒是擠看看,你的手握力是可以有多大? 可以擠到整塊鋁製機體扭曲?如果施力點只有在上下喇叭的貼合本體上,那或許薄薄的金屬片可以被你擠到彎曲,但是照片裡手握的地方是機體與螢幕,跟上下喇叭那兩塊有何關係?之前莫名其妙的支持者拿了塑膠機體來擠,宣稱說縫是加工擠出的,這裡的讀者都很好騙嗎? 你擠看看啊!你乾脆說縫都是使用者或是工讀生寫手自己挖開的,都比用手擠整塊鋁金屬機體擠出的縫要合理沒有常識嗎?你到底有沒有拿過這支手機?你知不知道整個機體是 "鋁塊" 削切出來的?http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=566&t=3326868&p=1#43306038