大家別再一直注意負面新聞了，今天看到Anandtech這個3C網站新一的評測文，作者Brian Klug特別說他第一次給手機「編輯者金奬Editors Choice Gold award」，但因新一還沒達到完美，所以沒得到Premium Award。希望在下一兩代的HTC手機能獲得他們最高的榮譽，不管如何，新一能獲得國外老字號的推崇，我覺得已經不簡單了。
文章太長，只撿頭尾和結論看一下。作者雖然覺得高晝素比較好，但機器人的世界裡，新一的照相無敵。其它大部份均符合作者的需求。而大部份評論者回應也是正面的，有興趣的人也可以去該網站看看，目前就在首頁。
希望HTC能把握這次機會大翻身；而我財力不夠雄厚，只能隨著蝴蝶起舞，看來口水要流一、二年了。
vincent600 wrote:
那篇review下面...(恕刪)
人家作者都說了:
I suspect these are adhered onto the rest of the phone after the display, PCB, and battery are inserted into the back case. The result is that there is unfortunately a small gap between where those parts come together, but we’re talking about a tiny, tiny gap.
大意:是蓋板是最後零件整個組裝進去後黏上去的。所以雖然會有縫隙產生，但這個縫縫其實很小很小。
我的理解是: 對於不喜歡的人，就算沒縫也會覺得有縫，那麼有點縫的話，這縫縫就很太平洋一樣大。
喜歡的人，直接無視...
單純有愛無愛的問題...
不過人家作者都已經先說明原委了，還有網友還在下面吵縫，就可以看到其動機不單純了。
基本上不就跟我們一兩個禮拜前01的縫縫抱怨文一樣嗎?
只是因為美國現在才開始預購，一兩個禮拜後準備要發貨了，所以那邊當地的網路行銷戰也開始沸沸揚揚地上場囉。
NovRed050 wrote:
人家作者都說了:
...(恕刪)
大大講到重點了，容小弟再多加幾筆:
作者有以下機殼構造的敘述，相信可以化解許多人的疑慮:
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HTC begins construction of the One from a solid piece of aluminum. Two hundred minutes of CNC cuts later, a finished One chassis emerges. Plastic gets injected into the chassis between cuts during machining for the antenna bands and side of the case, which also gets machined. The result is HTC’s “zero-gap” construction which – as the name implies – really has no gaps between aluminum and polymer at all for those unibody parts.
HTC的機殼開始是從一整塊鋁，經過CNC削減兩百分鐘後，將鋁製成成品鋁機殼。
然後經由塑料射出射入加工鋁殼中的縫隙 (放入的天線的背面頻帶及側面)，這樣後蓋就完工了。
經過此製程的結果是造就出HTC獨特的“零間隙”(無縫)殼子 。 顧名思義 - 真的有鋁和聚合物緊密成為一體且沒有間隙的一體式機身(無縫)。 ....(所以HTC沒說謊，是真的無縫隙，而且製程難度超高，CNC就算了，還要結合塑膠射出)
.....(然後作者繼續讚美一下，接下又有以下敘述)
The only place there’s some fit and finish weakness is in the top and bottom front facing aluminum pieces, which aren’t part of the CNC machining that the rest of the chassis undergoes. Instead I suspect these are adhered onto the rest of the phone after the display, PCB, and battery are inserted into the back case. The result is that there is unfortunately a small gap between where those parts come together, but we’re talking about a tiny, tiny gap.
唯一比較可能不密合的地方，是正面上下鋁片(兩個喇叭殼)。
這兩個鋁殼不屬於底盤經CNC機床加工的一部分。
相反，我懷疑這兩片鋁殼是與電話的其餘部分(顯示，印刷電路板和電池的背面)結合後的然後整個插入底部機殼。其結果遺憾的是，那些零件與底蓋結合後還是會有一點小小的差距，但我們談論的是一個很小，很小的差距。
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由此可知有真的很小的差距是一點都不影響品質(因整塊都結合在一起，才放在無縫殼內)不需要用放大鏡放大抹黑啊!
相反的如此高難度又創新的製程，真的是值得去體驗一下觸感
[結論]一點點微不足道的小點，也被抹黑放大成買了就會死掉的樣子....真是辛苦那些被 [黑暗行銷手法的商業帝國主義公司] 奴役的工讀生們...
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