HTC Desire HD 11.8 mm
HTC ThunderBolt 14.0mm
HTC Sensation 11.3mm
直至今日的HTC Titan 9.9mm，HTC甚至以此作為"超薄"的號招
但是如果跟其他家比對
Samsung Galaxy S 9.9mm
Samsung Infuse 4G 9.0mm
Samsung Galaxy S II 8.49mm
Motorola Atrix 4G 10.95mm
Motorola Droid RAZR 7.1 mm
(剛剛發表)
就算是還沒正式發表的HTC Rezound，我也不認為能低於10mm
論及起平板電腦
比較最新的Jetstream
雖然是最新，厚度卻也是落後許多，甚至是近乎領先廠商的1.5倍厚
HTC在硬體製造上究竟是出了什麼瓶頸難以突破？
是在於過於堅持一體成型的鋁製機殼嗎?(那為什麼還堅持阿)
還是可成的製造能力不足？(可是可成也有做ipad2的殼）
還是說高通S3的晶片因為包了太多導致太大顆？
雖然ＨＴＣ在UI上不斷精進，
硬體上也嘗試追趕(究竟什麼時候才能像三星一樣不會偏頗客制機）
可是居然在所謂台廠的驕傲，硬體組裝製造上有落後於人的跡象，實在是不免憂心，
很希望能有個解答
