每款工業設計 都會有一定的意義跟含意
不知道有無人知道
hTC的補釘背蓋設計 是有甚麼涵義嗎?
是拿甚麼樣的概念還設計的?
我個人想法
不用整個背蓋打開就可以換SIM卡/記憶卡/電池
除了以上 我想不出其他優點
我好懷念One & Co.幫hTC設計的Diamond系列背蓋
那才是hTC最棒的設計阿(別說補釘設計就是One & Co.的新一代設計.... 我死都不相信)
hTC可以幫SonyEricsson設計超正點的X1
我深信一定會取代目前的補釘設計出線的
孔雀王 wrote:
最大的重點在於......(恕刪)
hTC幫SonyEricsson設計的X1也是金屬背蓋
當初我多買一個備用還要1200NT
X1真的是我覺得hTC設計最棒的工業設計產品了
接下來是hTC自家的Diamond
好期望hTC會把Diamond的背蓋設計再次拿出來做變化阿
說真的
如果hTC可以把新屬天線照著手機 類似iPhone4走在手機周邊
我想正反面一定可以做出更多變化
況且我覺得iPhone4的收訊並沒有比較差 甚至一樣
yesterday is history, today is happening, tomorrow is mystery.
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