因採納原新聞稿的標題容易引起筆戰，所以更改標題，內容已經說明只有硬體的成本分析，但就有人不看完內文多一些想法，在一次說明，給有興趣的相關人士參考
台灣宏達電（HTC）在4月中於美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智慧型手機（不可思議機），現在已被iSuppli進一步拆解，推估硬體零件材料成本BOM表價格為163.35美元，而人力製造組裝成本價格只有8.9美元。
iSuppli拆解服務部門總監和首席分析師Andrew Rassweiler指出，從BOM表結構和功能上來看，「不可思議機」和HTC所製造、由Google所推出的Nexus One手機相當類似，兩者的顯示螢幕也都採用三星的AMOLED技術，基頻元件都採用高通（Qualcomm）的Snapdragon處理器。主要不同之處在於，「不可思議機」支援雙模HSPA/CDMA 1xEVDO Rev.A通訊標準，並支援行動廣播技術。此外，「不可思議機」使用光學軌跡板（optical track pad），不同於Nexus One的機械軌跡球。且「不可思議機」採用的是宏達電設計的Sense使用介面，Nexus One則是採用Android使用介面。
進一步深入BOM表結構來看，「不可思議機」前兩大成本最高的零組件分別是基頻/應用處理器（31.40美元）、以及AMOLED顯示結合投射電容玻璃多點觸控（31.20美元）。另外排名第三的記憶體成本約為29.80美元，主要包括海力士儲存8GB容量的NAND快閃記憶體、和三星容量分別為4GB的行動 DDR記憶體和 NAND快閃記憶體。不過iSuppli相信宏達電還有採用其他的記憶體元件。再者，排名第四的電機材料成本大約為16.25美元，800萬畫素自動聚聚焦的照相鏡頭則為15.70美元。
除此之外，包括博通（Broadcom）、德州儀器（TI）、愛特梅爾（Atmel）、AKM Semiconductor、博世（Bosch Sensortec）、安華高（Avago）和TriQuint等，都是HTC「不可思議機」的主要零組件供應商。Bluetooth/FM/WLAN（可支援802.11n）的整合Combo晶片由博通提供，成本估計為8.45美元。德儀主要供應電源管理IC和鋰電池晶片；高通進一步提供USB整合收發器，整體成本價格為7.25美元。
另一方面，愛特梅爾提供的是支援投射電容的多點觸控控制器；AKM Semiconductor則是支援3軸電子羅盤、放大器、溫度感測元件和數位輸出元件；博世則是提供3軸加速度計，這些歸屬於使用介面元件的成本共計約為5.55美元。至於在射頻收發器，高通所提供的單晶片元件，進一步整合GPS收發功能，支援800/1800/1900/2100MHz四頻漫遊通訊，成本約在5.00美元。而安華高和TriQuint所提供的功率放大器，成本則為2.60美元。
原文引用
http://www.ctimes.com.tw/News/ShowNews.asp?O=201007301549109832
非筆戰，之前已有Apple的拆解，現在換HTC而已，將這訊息讓大家知道自己手機個零件所占的成本，另外此不包含任何軟體開發成本和生產成本，就只針對硬體成本讓大家對自己手機零件的價格了解，各家軟體和生產成本應該有很多不同，請勿針對此筆戰，如有不妥請告知
