TIMBOYHU wrote:
很簡單四個字'硬體...(恕刪)
htc也不是做不到，應該是為了蛋疼的弧形背蓋,導致把電池夾在螢幕跟機板中間
htc one s
lg g4
這絕對是維修人員的噩夢,而像htc的做法只需要更換其中一個模組,相對成本上會比較便宜,
對於所有零件都是採購的HTC無疑是比較省成本的一種做法
至於國外那個拆解網站是頻老實說我們邊看邊笑,不能否認HTC在各機種拆解方式真的很不統一
非內部員工有經過學習,基本上要自行摸索如何拆,真的是一件難事
但學過之後,以現在大家一直PO的M8來說,我只能說非常好拆.....
你只要拿吹風機(非必較單純是為了比較不會殘膠)在上下銘版吹一吹,或是烤盤調65度烤一下
拿1mm厚薄歸或是鐵片在LCM跟銘版中間插下去,輕輕往外扳一下,銘板就起來的,
鬆開上下五個螺絲,用手壓住右邊,拆解棒左邊劃一下,在右邊劃一下,機身就可以朝上跟背蓋分離
輕輕撕開導電布移除排線,鬆開M/B固定螺絲,電池就可以拔起來了
要做到細部分解,其實花不到5分鐘,單純換電池,拆跟組也不需要十分鐘-.-"
隱藏幽靈 wrote:
其實兩種都各有利弊...(恕刪)
原來是為了成本低阿 可是htc為了維修成本低甘我屁事
明明就硬體設計能力不足 還維修成本低勒= =
有哪家公司會為了維修成本低 增加機身厚度 導致銷售下滑?
那一點點維修成本 賠掉的錢都賺不回= =
維修成本低??? 製造成本都不知道高多少了
要找理由 要先符合邏輯 h粉都被砲到沒邏輯了
長下巴不會誤觸阿
虛擬鍵比較好用啊
厚厚的握感比較好啊
等等的
要辯護要有邏輯
可是說真的htc真的超級難辯護
一堆缺點 又毫無優點的手機我也不會辯護
一定比10公分
好用嗎？
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