0wen1309 wrote:
以i7那種巨無霸的面積手機主機板可能很難下塞下。事實證明，散熱做的好，就能不降頻。(米2)
不管你散熱在好工程師是不能違反物理定律的 只能依照物理定律去設計產品
超過4W的功率一定會導致手機表面溫度超過40度
另外CORE I7桌面板150~170mm^2 大約是1.2公分大小而以 絕對塞的進手機
但是手機的發散功率無法發揮它的性能
所謂散熱做的好只是"均溫"而以 最終就算你內部100%的熱傳導效率均溫
超過4W瓦特 以手機外殼的導熱系數 和固定大小台看
手機表面均溫還是最少要破40度 你貼的圖 小米不就已經破40度了嗎
即使可以把手機做大或是換金屬外殼材質可以在增加一些 但是基本上手機還是有一個散熱極限在
而且這個極現值是和內部設計無關 內部設計只影響均溫
而所有內部熱能要發散到外部的最大極限 只跟外殼材質和面積有關
移動CPU 是要往提升能耗比來做 也就是同樣的功率下發揮最大性能
而不是光有最大性能但是功率過大 手機無法發揮
不管內部的熱傳導在有效率 根據熱力學第二定律 熱只能從高溫往低溫走 熱量最終還是要到表面來
所以如果是內部熱傳導做的好 4W瓦特手機 燒機一段時間 達到熱平衡後 平均表面溫度40度
所以如果是內部熱傳導做的不好 4W瓦特手機 表面溫度有一些區塊會高於40度 有一些區塊低於40度
這就是和那隻魅族的熱影像圖片很類似 熱量分佈不均勻
但是這些都不會影響 一隻手機所能有的最大散熱極限
因為作者已經是假設內部熱傳導最大極限效率的100%均溫 熱平衡狀態了
還自己腦補1000MAH的電流 乘以電池電壓3.7V~4.2V，得到破4瓦的結論，你這行為不是跟那篇神論作者一樣。
