dd5011 wrote:
明年第一季 各家1G以上雙核心就要出來,到時更強 ,
I9000調不調的好, 到時也不重要了...(恕刪)
到時三星還不是一樣會出機皇打敗宏達電
到是宏達電很奇怪自家有生產 CPU
為何不自家生產的 CPU呢
反而把自家生產的 CPU 賣到第三世界的國家裡
自己的 CPU作不好就另外上市新公司來騙股友們的錢
以後宏達電不知會不會成為第二家爛威盛呢
到時你們的王董可能又會再開另一家新的上市公司來騙錢
就好像茂德的九命怪貓 胡紅九 一樣
jbody wrote:
到時三星還不是一樣會...(恕刪)
做cpu 大家買ARM授權,大家都會做,重點是要能賺錢,且CPU還能賣給別人
做中低階CPU如果能賣到中國,再賣到印度 南美 市場很大
台灣 韓國, IC設計業, 目前發展是如何??
台灣IC設計業, 贏韓國的原因 ???? 可看下面第三個
知識產權(IP核)授權費最賺, 例如: 高通 /ARM 公司
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2009年 全球IC設計供應商排名(無晶圓廠)
2009年 全球IC晶圓製造廠排名
2009.7.24
三星IC設計部門急起直追
南韓IC設計的佔有率僅有2.4%
台灣的IC設計在全球市場上的比重高達21%，成果遠遠高於南韓業者。
明年各家都用ARM ,故差異不會太大
高通也有被授權能做ARM,加上他自己的Snapdragon處理器也在進步,還有英特爾 AMD跨入通訊CPU
HTC也可能會用別家,會用Nvidia這家Tegra 晶片 ,
連中國都發表比三星那款更好, 只要有ARM幫助
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2010/09/30
ARM晶片盛行 下一台筆電不見得「Intel inside」
明年各家可能要用的1G以上多核心晶片 列表
2010-09-24
Marvell 三核心1.5G晶片加持 RIM黑梅次世代平板效能值得期待
2010/09/14
大陸新岸線發表ARM雙核心2G晶片 瞄準筆電、平板市場
微軟與 ARM 簽新晶片合約
這項架構授權(architecture license)合約讓微軟能夠自行設計ARM晶片
滿大支的,邊框變很少,沉穩的感覺很優...
也有可能我拿i9000,感覺螢幕好淡偏白
正背面質感還不錯
順暢度跟desire差不多
不過應該是展示機的關係
背面的接縫有一點點大
另外給它下載了Nenamark1測了一下第三方3D測試軟體
跑完的分數 34.5
跟在國外的網站測Droid X 差不多分數
和desire比進步很多,表現不錯
i9000 測約50.9
準備搶食mtk以後的3g山寨市場，基本上手機晶片或arm智慧型手機晶片設計對台廠或中廠最大的威脅
既不是三星也不是德儀，而是萬惡之王的高通，高通的3g專利以及整合型arm晶片不管在價格上都有
一定優勢，台廠和中廠要和它拼實在不容易，三星和德儀的晶片至少還能靠自有品牌或國際大廠支持，
來和這隻大怪獸對抗，而台廠和中廠少了這項奧援又要搶高通的地盤利益，肯定遭山姆大叔痛擊，
而且htc和高通配合的越好賣得越好，高通要宰這些中&台arm智慧型手機晶片設計廠商就越容易，
尤其這次wm7青一色都高通晶片，八成對高通晶片最佳化過，高通又能靠wm7再大撈一票了
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