我的也想送維修 但怕送了還是一樣
norika wrote:
轉貼自PTT不知道這...(恕刪)
這個『烘烤』的過程，待過工廠端的應該都會知道，
在SMT打件（過IR REFLOW）之前，所以的IC最好是經過一道『烘烤』的手續，
就算是從IC供應商收到的貨也一樣（通常會用鋁箔包裝的方式，內部是抽真空
，有附乾燥劑以及一張紙做濕度計，會表示出包裝內的濕度多寡），
原因在於假設空氣中濕度（水氣）跑到IC內部，之後再過IR REFLOW，
過程中的高溫會讓IC內部的水氣蒸發，而產生所謂的『爆米花效應』，
這會造成IC不同程度的損壞，而該文中說的再進入烤箱170度6個鐘頭
重新烘烤之後就會好這件事是沒用的，因為IC內部已經損毀了，除非是將
還沒打件的IC全部再進烤箱170度、6個小時烘烤，以求無漏網之魚這個應該
才是原意～
爆米花效應在已經出廠的電路板上面是不會發生的了，因為就算IC內部有水氣
中為溫度也不可能高達270度左右的溫度！（IR REFLOW內部溫度曲線最高大約
都在270度左右，各家IC建議的PROFILE都不太一樣～）
verypi wrote:
不是鏡頭sensor壞掉嗎？
大大這裡所說的IC指的是什麼？
另外如果如大大所說
那IC應該在使用者一拿到就有損壞了
為什麼是用一陣子後才出現紫光？
我說明一下：
第一：我的回覆是針對那篇BBS的文章裡面所說的『烘烤』部分～～
第二：我說的IC是泛指在SMT工廠裡面製程（打板子）的部分，在MOUNT IC時會做的動作～～
第三：我手上沒有線路圖，所以不知道相機的SENSOR 跟CONTROLLER是分開的還是做在一起的，假設是分開的好了，那我說的就是CONTROLLER部分，那如果是做在一起的話，我就不曉得SENSOR經不經得起烘烤製程或是需不需要經過烘烤～
第四：假設有經過『爆米花效應』的IC，他的（每顆IC）損壞程度是不一定的，
有可能是『脫層』（這部份的原文我忘記怎麼拼了，大概就是DIE的部分，層與層之間分離～），或是Bonding Wire斷掉，IC不見得看的出來壞掉，有時候會造成某些功能異常（不是完全死掉喔），判斷方法必須送回原廠照X RAY或是用磨的把封裝材料磨掉，把DIE露出來然後用顯微鏡觀察～
第五：『為什麼是用一陣子後才出現紫光？』這一點說實在我一直不解，我看除了要靠原廠分析之外，別無他法～～～
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