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從這些點來看HTC One M10的方向


星馬凱 wrote:
金屬手機可能沒什麼...(恕刪)


算了 對HTC 好像不能有特別高的要求
能依照星大所說的配置也很不錯了

其他的就算是小驚喜吧

BS4 應該不會開發了吧?BS3在日本也不見得賣得很好
星馬凱 wrote:
Hello大家好久不...(恕刪)


背面應該是想說邊框厚度吧?科科。
12MP UP值得期待,但相機開啟速度麻煩加油…
brianhochs wrote:
背面應該是想說邊框厚...(恕刪)


A9的速度真的有感提升了
希望M10更快
jcyli wrote:
算了 對HTC ...(恕刪)


不是說不能要求太高
這是金屬本質的問題

之前2012年
Droid DNA就有支援無線充電
其實日後的蝴蝶系列應該也要配置
反正都塑料機身 沒有傳輸問題

但是HTC沒給...
還是機身雙曲線設計呢~~~~
brianhochs wrote:
背面應該是想說邊框...(恕刪)

A9最白爛的設計就是學IPHONE指紋辨識中鍵+兩旁留白

但A9不是IOS阿...最後搞得畫面內還要一條海苔條

上下雙HOME鍵一整個蠢,到底誰想出的天才設計

看星馬大的爆料 M10應該有改進這點了

不然光這點就會讓人完全沒興趣阿

期待M10!
星馬大的看法好精闢!

外型從A9跟X9來看

應該是會越變越簡單了

不過還是要再等一陣子才知道
Dior0331 wrote:
A9最白爛的設計就是...(恕刪)


是不是!
都為了指紋放棄正面下排喇叭了
竟然沒放實體鍵

就硬要iPhone啊!

星馬凱 wrote:
是不是!都為了指紋...(恕刪)


盲目跟隨iPhone
想必m10推出時 也有一些工讀生強調m10像iPhone
星馬凱 wrote:
至於雙喇叭何去何從?
如果A9是M10的基底
那麼喇叭可能就是在機身下方
那麼上喇叭會在哪呢?
“聽筒”的用途跟“喇叭”一樣
都是拿來“播音”的
簡單來說 “如果”M10要保有雙喇叭
上方喇叭的位置應該也很明顯了才是
(恕刪)


所以下方的喇叭在後面嗎????
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