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M8..沒什麼可看的一張圖


y78912321 wrote:
所以APPLE工藝高,不過還是有些收訊上的問題?!


hTC NEW ONE 的拆解看來是全金屬, 除了螢幕那塊之外是玻璃, 但螢幕背面也是金屬

所以 NEW ONE 的天線似乎就是用金屬



unnerv wrote:
不過在初期還是出了天線門問題~發了個套子才平息~


所以套子的用意是~~
allenirene wrote:
所以 NEW ONE 的天線似乎就是用金屬


天線本來就是用金屬,但不可能是靠外表那塊金屬鋁製機殼來接受訊號
您好。
allenirene wrote:
hTC NEW ON...(恕刪)

應該是不至於直接拿鋁來當天線~
否則各家金屬機種就不用挖補丁挖的那麼痛苦了~
要拿金屬機身直接當天線也需要材質配合與良好的區隔規劃~

所以必然要有讓天線露出的部分~以雷雕天線的方式埋藏在塑膠中~

iphone4當初是把天線設在金屬框與內部~
一半邊藍芽、GPS、WIFI~另一半邊GSM
沒考慮到握持者同時握到兩邊時對訊號造成的干擾~造成死亡之握~
後來免費發套子用以絕緣~
更後來修改設計後就比較沒這問題了~
發文前先爬文做好功課有助於"問一個好問題",讓別人更快回答你,節省大家時間~

岡 wrote:
問一下,聽說這支兩個...(恕刪)


理論上是可以做到這樣散景沒問題的,
但使用的原理跟你說的不太一樣,

兩顆鏡頭主要是因為位置的不同,
可以靠比對相位差的方式知道誰在前誰在後,
就像人的眼睛一樣,當你閉起一隻眼睛時就失去遠近感。

所以影像資訊會附帶有遠近的資訊,
可供軟體做散景的運算~

而且理論上應該可以自行調整背景要多"散"

以上是小弟的認知有說錯的話還請指正~
機身基本上就是一體的沒錯,因為喇叭孔那兩塊基本上只能稱為飾版而已

有人說用鋁片???有那麼厚的鋁片嗎?像我這麼粗魯的人早就被我壓變形了

基本上就真的是用擠型鋁整塊下去分工程用CNC機台加工的!
只是喇叭部分分開罷了!
NEW ONE
ONE Mini
到現在未上市的M8基本上都大同小異!
至於塑膠的部分是新的技術!
用塑膠包覆成型機把我們看到的塑膠部份填充
模具設計很重要!重點是兩種不同材質填充良率很低!
純粹CNC全金屬加工良率還比較高哩!
塑膠部分不外乎就是裝飾,天線部分必要的地方
不可能全金屬!
其實早在HTC CHA CHA 就已經用6063鋁合金一體加工了
SONY從Z1開始好像也有用塑膠包覆金屬的部分製作
只是因為ONE系列都是弧形面,加工良率跟難度真的高很多
至於鏡頭四周銀色地方前面大樓已經有解釋過了!
鑽石切割!
至於正面嘛!
上市後就知道了
厲害的是………誰都想不到這文章點進來居然是討論新一的金屬工藝和製程…

Insert molding 其實也不是甚麼新技術. 在業界也已經用蠻長一段時間了

說到鑽石切割. new one的所謂鑽石切割跟iPhone 5的比起來還是有差距.

差別就在於new one的鑽石切割表面有刀子跑的痕跡. iPhone 5的就真的是完全平滑.

比較好笑的是, 不管是new one還是iPhone 5, 應該有絕大多數的消費者買了以後根本看不到鑽石切割邊

因為都用保護殼包起來了~


aaa221188 wrote:
基本上就真的是用擠型鋁整塊下去分工程用CNC機台加工的!
只是喇叭部分分開罷了!
NEW ONE
ONE Mini
到現在未上市的M8基本上都大同小異!
至於塑膠的部分是新的技術!
用塑膠包覆成型機把我們看到的塑膠部份填充
模具設計很重要!重點是兩種不同材質填充良率很低!
純粹CNC全金屬加工良率還比較高哩!
塑膠部分不外乎就是裝飾,天線部分必要的地方
不可能全金屬!
其實早在HTC CHA CHA 就已經用6063鋁合金一體加工了
SONY從Z1開始好像也有用塑膠包覆金屬的部分製作
只是因為ONE系列都是弧形面,加工良率跟難度真的高很多
至於鏡頭四周銀色地方前面大樓已經有解釋過了!
鑽石切割!
至於正面嘛!
上市後就知道了
Kurakikana wrote:
厲害的是………誰都想不到這文章點進來居然是討論新一的金屬工藝和製程…


歪都歪了~ 就繼續唄~



gendoh wrote:
Insert mol...(恕刪)

說真的!
鑽切這種東西漂不漂亮,跟使用的刀具,轉速,進給都有搭配性的關係啊!
鑽切刀很貴滴!
說不定郭董很敢花,使用比較好的刀具跟加工機台
也說不定是蘋果要求的啦!
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