3325km wrote:
綜合樓上幾位大大的實例說明，把可能的原因列出:
1. 熱燥
2. coating (鏡頭/microlens 濾光片損毀或老化)
3. 漏光 (我自已的看法)
其他可能性暫不列出
1. 排除軟体的可能性，但比較完美的軟体應該可以減輕一大部分的問題。
2. 暫時排除是 sensor晶片本身的問題，cmos 標準IC, 不應該那麼脆弱。
可是有不少人是用了一陣子才出現，包括我老婆的那一隻......
實在不認為濾光片會那麼早老化。
而且，CMOS標準IC在qual的標準是看Idsat & Vt的degradation，你說沒那麼脆弱的是Idsat與Vt不會degrade的那麼快，但有可能noise會因為某種原因而快速增加，尤其是Flicker noise。
之前ptt有人謠傳說，是出貨前少了高溫的bake，所以才會出現紫光，根據之前在半導體廠的經驗，正確說法應該是出現紫光後，原廠(STM)才趕快試有什麼方法可以快速消除紫光，最後才試出了高溫bake的方式。
高溫bake一般而言是要除去dielectric的charge，而這個charge會induce flicker noise，所以個人認為，應該是使用一陣子之後，flicker noise增加了.....通常做RF的人會非常care這種東西，但STM可能數位產品做多了，對這一塊比較不了解.....
3325km wrote:
晶片本身的損壞，也不無可能，但我個人的認知，是機率很小
相對於晶片本身的損壞，手機使用後，因為內部熱度可能引起某些材質變形或變質，導至可能產生導熱出問題，或出現間隙產生漏光的可能性，我認為比晶片損毀或老化的大。
出廠的封烤，到最後還是會作，過鍚爐時會預熱封烤，以免水氣產生爆腳。封烤和過鍚爐高溫焊接是有一些可能造成濾光片損毀。但我的理解，對晶片本身的電路，應該比較不會造成問題。
可是，hTC做手機也不是一天兩天了，鏡頭組也用了那麼多，就這一組特別會紫光.....
我會認為是image sensor問題比較大，因為其他的東西原本應該都用過了(鏡頭應該都是大立光的吧!)，只有image sensor是新的。
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