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MoneyDJ新聞 2015-03-20 記者 郭妍希 報導
宏達電(2498)採用高通(Qualcomm)「驍龍(Snapdragon) 810」處理器的旗艦智慧型手機「HTC One M9」傳出成功降溫的好消息！
bgr.com、Phandroid等多家外電報導，網友Robanoid 19日在Reddit論壇上爆料，內部消息顯示，宏達電已透過軟體更新，順利讓機體降溫9-10度C，而相機效能也作出改善。
最新測試顯示，M9機身表面溫度現在最高為40度C，就算是在充電的時候也是如此。
知名宏達電軟體開發商@LlabTooFeR 19日也透過Twitter爆料，宏達電已完成大多數地區的M9軟體最終版、順利解決過熱問題，這代表這款裝置已經能準備出貨，預計4月就能上市。@LlabTooFeR還透露，最新平台與64位元作業系統是導致問題的元兇。
荷蘭3C社群網站Tweakers甫於3月16日報導，在拿軟體還未更新的M9執行評測程式GFXBench後發現，機體表面的溫度最高竟超過55度C，比去(2014)年出品的M8高出逾15度C，明顯有過熱跡象。
驍龍810先前就有傳出過熱問題，三星電子(Samsung Electronics Co.)最新旗艦智慧型手機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」也改用了自家的Exynos 7420處理器，引發市場關注。對此，韓國時報(Korea Times)3月3日報導，三星電子共同執行長兼行動通訊部門總裁申宗均(J.K. Shin)曾在MWC會場上表示，三星過去用的高通處理器的確比較多，但其實公司的策略是很有彈性的；假如高通的晶片夠好，三星就會立即採用。
之前在回應過熱問題時，宏達電宣稱接受測試的M9手機並非使用最終版的軟體，事實上，該公司還推延了M9的台灣上市時間、目的就是為了修正軟體問題。
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