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(更新) hTC ONE M8 洞洞看 原廠手機殼 照片與售價


hobuu wrote:
好棒 如果有翻蓋試皮套就好了 我比較愛翻蓋式的...(恕刪)


這個皮套不就是翻蓋式的嗎?....
digital88 wrote:
這個皮套不就是翻蓋式...(恕刪)

請問一下
蓋子翻到後面後 怎麼拍照?
不翻蓋 能拍照嗎?
vistac wrote:
請問一下蓋子...(恕刪)

你可以讓他自然垂下.................
一定要掀到手機後面擋住鏡頭?

joperci wrote:
這東西大概出來有半年多快一年了吧
老實講....個人覺得概念很棒

但前陣子跟老闆聊天
以現行技術來講
要實現的機率實在極低極極低....

弄出來母版肯定是又大又厚
要整合各種介面又要軟體全數支援

5年後看有沒有機會整合度那麼高吧


有興趣的話,可以注意他們的官網。

如果沒有意外,第一次開發者大會即將開始了(4/15-16)。
屆時將會發佈開放平台MDK (Ara Module Developers Kit)出來。
換句話說,您跟您老闆認為實現的機率實在極低極極低的這玩意,即將成為現實。

貴公司如果有興趣的話,建議不要錯過這個首次的大會。
(有live webstream and interactive Q&A capability)
千萬不要傻傻的等5年後喔! 晚來可是沒有位置的!

digital88 wrote:
這個皮套不就是翻蓋式...(恕刪)


抱歉喔!
沒說清楚我的意思是 上翻式的
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