h7878220 wrote:M7跟M8的外殼都是CNC的只是M7的CNC部位比例比較高M8外殼背面是鋁擠(軋)製,內側為了符合散熱需求才有部分使用CNC銑削。以上是腦補,不要問哪裡來。 不問, 我自己腦補XD看來M8真的是有大大改善M7生產上的困難點。不過如果前喇叭面板與背殼是同一塊, 那問題一樣在如何快速且正確的組裝凹槽內部的元件, 先額外製作做成兩個模組化的塊狀元件?
vespaalfa wrote:http://www.pocket-lint.com/news/132425-htc-one-m9-photos-leak-with-full-specs-1080p-snapdragon-810-and-20-7mp 邊框似乎很窄,下巴依然存在,鏡頭大到一個不像話。開放以下討論 樓主開mito嗎???