Will9 wrote:
各家手機業者應該開放把主機版和其他晶片全部開放
都包在一個特製的"開洞"塑膠袋中就好，你想怎麼變就可以怎麼變
喜歡圓形就用圓形手機，喜歡長方形就自製長方形，這樣價格最少再壓低3000
還可以運用使用者的創意去每天換，讚。
您說是吧？
分享一個資訊，Project Ara。
官方網站：http://www.projectara.com/#project-ara
中文介紹：T客邦 - 模組化手機 Project Ara 幕後的故事
這玩意很像現在自組PC的概念，把所有手機零組件都模組與標準化，讓使用者可以自己拼出想要的手機。
原本是Motolora的一個開發計畫，現在由Google接手。
目的是創造出一個標準，能讓使用者可自行且任意的更換手機的元件。
比如說今天要外出兩天，就把手機多裝兩顆電池上去。
或是原本只有2G的RAM，使用者自己買了3G RAM後可以自己換上去（甚至是加進去變成5G）
就跟PC一樣，要做任何的模組零件的更換/升級，只要把模組嵌進去就可以了！
其他你想到的到任何零組件（比如說螢幕、CPU...等），幾乎都可以加以更換
比如說原本800萬後相機+500萬前相機的入門手機，使用者只要自己換個模組（還可以熱插拔），手機馬上就有UltraPix雙鏡頭跟1600萬像素前鏡頭！
類似這樣的概念，各位可以自行想像一下。
當然目前初步看來只有長方形的外觀，但很難說日後會不會出現其他形狀的骨架（比如說橢圓形、蛋形、葫蘆型?!）出來。
但這跟M8有什麼關係?
Alcatel的要透過電子接點, 而且看起來可能是用E-Ink
以實用角度來說, E-ink會有很多問題, 亮度,彩色之類
以創意來說, 兩個都蠻不錯的...
但電子接點的話, 可以玩的外接可能會更多
HTC的目前看起來是在創意和實用之間取得一個很好的平衡
如果可以像ONE MAX, 還有內建電池
那怕是只有1000 or 800, 都會好很多....
ys322 wrote:
因為還沒摸到過M8，...(恕刪)
fenwick wrote:
HTC應該可以考慮把...(恕刪)
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