關口東 wrote:每個手機都有品牌啊!...(恕刪) 原來是IMAX686,大大你真的消息靈通不知道你從那得知的?只跟台灣有賣的比當然是沒有,台灣現在又不賣中國廠商手機,你這樣比有失公平國際版的poco f2就屌打這隻,poco f2 pro還上865,價錢也比HTC這隻便宜不過就像你說的台灣沒賣,所以台灣人就只能買貴鬆鬆的國產HTC吧
目前現在全世界的5G都是走NSA模式,意思是指4G跟5G同時存在,所謂的ENDC,也就是手機可以支援5G+4G。我先講講手機的內部架構,現在的5G手機都是有兩顆PAMID,一顆負責LB,一顆負責MHB,ENDC每支手機都可以做,但是要看他支援的ENDC是怎樣的NEDC,ENDC有很多SPEC,如果只用了兩個PAMID去都RF架構,ENDC一定有LB+MB,LB+HB,如果比較要做到M+M,BH+HB,M+HB,需要增加一個MMPA,以目前比較常見的頻段會在B1,B3,B7,B41這四個頻段。基本的RF電路就有ENDC了,不用把U20有支援ENDC當作他是佛心產品。看了U20的規格,恩,台灣另一家手機廠在規格應該有小略勝,對U20有興趣的不妨等待一下。
看一下S20的拆機報告https://zh.ifixit.com/Guide/Samsung+Galaxy+S20+Ultra+%E6%8B%86%E8%A7%A3/131607Qualcomm SDX55M 第二代 5G 模组 => 高通的X55平台Skyworks SKY58210-11 无线射频前端模组 => LB 的L-PAMID 這一顆,如果我沒拆錯應該有支援n5,n12,n20,n28Qorvo QM78092 前端模组 => 這顆是MHB的L-PAMID 應該有支援 n1,n3,n7,n2,n4,n41 但n41可能沒有支援到full BandMaxim MAX77705C 电源管理 ICQualcomm QPM5677 和 QPM6585 5G 功率放大模组 => QPM5677高通的n77/n78 PA, QPM, QPM6585 是n41高通的PA,但是特性不是很好,無法打到Power class 2。Murata KM9D19075 Wi-Fi & Bluetooth 模组 => 應該是murata的SIP module, , 內包QCA6391 支援802.11 AX MIMO。目前這隻比較可惜,依造目前的硬體架構,無法支援 M+M,M+H或是H+H的ENDC,不過我有在電路板上面有一個沒打件的空位,依造那個footprint 應該是MMPA的位置,只要他在打上去就可以實現M+M,M+H或是H+H的ENDC。
我指的是k30 pro,使用IMX686早就知道了啊。台灣沒賣,不代表買不到。因為台灣沒賣許多廠商就漫天喊價才不公平。話說我雖然買5G手機,但我未必是想要用5G服務才買的!1399我還沒興趣,目前只是為了更好的效能與更好的拍照效果。GN1絕對超過HTC那顆感光元件。mooreliang wrote:原來是IMAX686...(恕刪)