主板上看起來撕掉的銅箔下也還有銅箔，
是2層嗎？
看來排線座好像是正常，
但沒看到排線，
只看到大力膠帶上一條黑膠+撕掉的銅箔，
因為以前只拆過HTC DHD不過也忘得差不多了，
也拆過一些小型電子產品，
至於現在手機內部結構不太清楚，
所以我只以我的認知提供參考。
1. 一般軟排是白色或黃色，接合處會露出約5mm一條條的銅箔線路。
2. 一般有軟排座應該都是快拆型，有卡榫固定軟排，若直接焊應該不會有軟排座；一般底座顏色有2種，本體通常為深色，淺色是卡榫，可自己試試看。
3. 若軟排沒斷只是那條黑色黏膠被撕掉還好辦，先用吹風機將膠軟化，把黑色部分取下。
4. 由主板看撕掉的銅箔是大面積銅箔，通常是接地及散熱用，若只是圖中框起來的銅箔撕掉，可以把主板端斷裂處旁的綠漆個刮掉約2~3mm，撕下來的銅箔上綠漆刮掉以方便烙鐵加熱。
5. 在主板上的銅箔點上錫，建議要加助焊劑，焊起來較牢靠且漂亮，單靠錫絲中的松香不夠，再將撕下來的銅箔重疊對齊由上方加熱，直到均勻擴散，檢查有沒有其他斷裂處接合。
6. 若基板撕裂處下方不是銅箔，則最好找一片銅箔補在斷裂處，再將焊好的銅箔固定在基板上。
7. 將斷裂處以焊錫補強，再塗上絕緣Epoxy即可。
8. 若軟排斷掉可拆多蕊線中的一蕊進行補強，
9. 若軟排要增長又找不到相同規格軟排時可用電感中適當粗細的漆包線處理，與底座接合處一定要原本軟排才能固定寬度，若軟排結合處漏銅長度不足用美工刀刮除絕緣層，再鍍上薄薄一層錫；增長部分就是用絕緣膠帶將漆包線平行固定，兩端確實與軟排接合再做絕緣。
10. 以上接合需考慮接合處應力及厚度問題。
上述僅做為參考，損壞恕不負責。
但是HTC的One X, 跟M8拆完就GG了,
HTC手機設計像是到處用膠水在黏貼零件, 可維修性實在太低了..
iphone機構設計實在有瑞士手錶的精神, 不錯..
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