CDTIME wrote:
今年Q4的時候，應該...(恕刪)
這跟製程沒關 iphone A8也是台積20nm製程 怎麼沒聽說A8會過熱?
這是高通自己設計的問題
如果下一個設計還是那麼差 換14nm一樣會過熱
apa1102 wrote:
14nm不見得就一定會比20nm好，在這種極端微小尺寸下有很多用一般尺寸觀點不能看見的現象會發生。
可是今年三星已經放出全世界首見的10奈米FinFET半導體製程了
廠商追求的還是效能提升以及降低裝置的溫度，越高階的製程是必要的
hsinli3515 wrote:
這跟製程沒關 iphone A8也是台積20nm製程 怎麼沒聽說A8會過熱?...(恕刪)
apple 用比較低的操作頻率, 還有, 軟體優化 ( 我認為是偷雞 ),
當然比較涼嘍. S810 如果是 1.5GHz, 然後, 圖形處理不要執著,
以 64bit 硬體架構 + 64bit 軟體系統, 跑的效能就會和 apple 一樣.
還有, 製程是關係很大的, 為何 NV 和 AMD 顯示芯片不用 20nm?
就是認為不行, 功耗沒大改善. 逼得 NV 使出絕招: MAXWELL 最佳化架構.
估計 tsmc 16nm FinFET 良率上來了, Qualcomm 就會快速跳到這代,
時間上也不會太久, 就是年底前.
現行的 S810 要改善溫度表現, 就是偷雞嘍! 頻率降一點, 軟體處理
不要猛操 ( 就是改寫使用資源的方式 ), 自然溫度就會降. 這和
個人電腦沒兩樣阿! 舉遊戲為例的話, 就是貼圖材質粗一點, 反鋸齒
處理少一些, 撥放禎率減少, 顯卡就會涼很多. 有異曲同工之妙.
Qualcomm 野心太大, 想一舉撂倒 apple, 操作頻率往上飆,
倒不如先保持 2.0GHz ~ 2.5GHz, 靠著 64bit 硬體 + 軟體,
便能輕易超過 apple 的效能. 如果, 我是說如果, 可以學學
Intel 內顯不要在圖形處理太用力的話, 還能更省電.
要一舉超越的話, 等 10nm 那一把吧! 到時, A 方什麼堅持都會放棄,
例如: 操作頻率, RAM 的大小,....等. 大蘋果不是出現了嗎? 當年堅持
要 4" 適合單手操作的理念呢?
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