八月二十 wrote:看來HTC組裝不扎實的問題...一直都存在... 這不是組裝的問題這是設計者的設計公差放太寬以及零件生產達不到四個標準差以內的關係(全球最嚴格的管控是六個標準差,如航空業)這麼說好了,AB兩件組合,設計師預留美工縫0.2mm如果兩件的上下公差都放+/-0.1mm那你有可能拿到美工縫0.4mm的機子也有可能拿到完全密合,沒有美工縫的機子感覺縫太大,說白一點拿到兩件都做小的零件組起來就變這樣...錯不在產線組裝的作業員
LCD和Touch Panel貼合是在無塵室進行的,塑膠殼和面板的接縫並不會造成日後LCD入塵,就算是有入塵的狀況也是一開始在貼合時就跑進去的,塑膠殼和觸控面板之間還有一個中框的包覆結構,LCD和觸控面板貼合後在和中框貼合這樣才能有鎖點用螺絲鎖上其他機構件.....因此會入塵的說法是想太多了.....