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最新 HTC M10 流出


supermico88 wrote:
htc拜託,不要再...(恕刪)


說不定部分流出是官方自己主導,要炒新聞用的,在這個行業並不少見...
以前新功能絕對保密,怕會被抄襲,現在產業成熟了,反其道而行,增加曝光度
感覺這次比較以往漂亮多了,m7令人驚艷,結果m8m9就照抄令人失望,希望這次能再創高峰。
跟上次看到的諜照很像
不過上次看到的諜照正面.....
根本就是三星阿....
supermico88 wrote:
怎麼不可能? 否則都...(恕刪)

那麻煩可以舉例一下目前哪一家是這樣嗎??
講是很簡單,但實際好像不像說的那麼容易
況且也如上面所說,部分也是廠商自己故意的
supermico88 wrote:
htc拜託,不要再...(恕刪)

小時候不讀書的記者就是要靠小道消息吃飯的
不然是要混什麼吃的
祝大家年年都有頭香可以插!
拜託HTC牛肉一次端出來,學學韓牌規格給的很阿莎力。

要求不多,只要:
1)不要海帶條
2)不要3下巴
3)要雙喇叭
4)實體觸控按鈕
5)QC 820
6)type c
7)5.5" igzo
8)體積不要太長,不需要追求薄
9)鏡頭不要凸出來
10)4G全頻,CA全支援
11)電源和音量鍵不要做在左邊。
12)3000mAh以上電池

happyspirit wrote:
+1比較大的倒角當...(恕刪)


哈!您真內行!!!
鋁合金大倒角就是會有容易刮傷的問題,
光是我那個37度手環的小倒角就刮了好幾道,難看死了~

塔斯馬尼亞惡魔 wrote:
拜託HTC牛肉一次...(恕刪)


很好奇 那要求多一點 會是怎樣規格的手機?

還有要求不多的規格手機 是目前市面上哪一隻?

很想了解 感謝
塔斯馬尼亞惡魔 wrote:
拜託HTC牛肉一次端出來,學學韓牌規格給的很阿莎力。

要求不多,只要:
1)不要海帶條
2)不要3下巴
3)要雙喇叭
4)實體觸控按鈕
5)QC 820
6)type c
7)5.5" igzo
8)體積不要太長,不需要追求薄
9)鏡頭不要凸出來
10)4G全頻,CA全支援
11)電源和音量鍵不要做在左邊。
12)3000mAh以上電池
HTC表示:不好意思,您要求太多了
塔斯馬尼亞惡魔 wrote:
拜託HTC牛肉一次端...(恕刪)


請問第11點的原因在那?左右撇子的差異嗎?
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