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少了boomsound無所謂,但是怎麼機身還是這麼長?


j808010 wrote:
從圖上來看,真的空間...(恕刪)


還有沒有改善空間我不敢說,
但是我想你真的認為把所有零件裝的越密越好, 對吧?
amoled應該是和記憶體包裹買的
朝鮮手機沒以前賣那麼多
這個螢幕自然就產能過剩了
上一款J就是用amoled
螢幕好不好看J就知道了
TIMBOYHU wrote:
感覺 HTC 還在用傳統硬體製造技術


這句話是不是在說台完人有問題,
旗艦機大多不是在台彎組裝嗎?
組裝技術不好應該要怎麼解決?

syntech wrote:
這句話是不是在說台...(恕刪)


他想說的應該是佈線技術而不是組裝
很多人表面上會努力回答問題,實際上都另有目的!只要看到對版面不利的文章,就會不分青紅皂白的亂檢舉!
syntech wrote:
這句話是不是在說台完...(恕刪)


"如何組裝"跟"在哪裡組裝"好像沒關係耶,應該是HTC內部機構跟ID要去協調的,生產線的只是聽從指示把零件裝在指定位置不是嗎?

syntech wrote:
這句話是不是在說台完...(恕刪)


不是組裝技術不好

是硬體設計問題

去看看 iphone Samsung

人家的機板排列,排線規劃,

機板的精密度 ,電子元件擺放

難怪新iphone一出了,

馬上就有一堆測試者,對其拆解

那種對空間利用率,那種精密機板設計

根本就是工藝的展現
有人整天洗版什麼貼布的,不知道是要帶什麼風向

講真的,裡面layout 如何,用起來一點影響也沒

不會過熱, 也不會當機,還是你整天用透視鏡看

另外,A9 在歐大介紹下,實機仔細看並不會過長,而且還塞了大喇叭跟指紋辨識,比M9跟M9+還短。

可以了。

TIMBOYHU wrote:
感覺 HTC 還在用傳統硬體製造技術.(恕刪)

老師父的堅持,手工打造才稱得上精品。
TIMBOYHU wrote:
不是組裝技術不好 ...(恕刪)

這也不能怪設計不好啦
如果研發人員能做出跟大廠一較高下的機構設計
那他待在HTC這個營運虧錢,不一定有錢發紅利的公司幹嘛
多是早早跳槽或被挖角到其他公司爽領高薪了...
這發表會之前就討論好多棟高樓
其實我覺得Google新出的不是更長更厚嗎
看官網的A9照片好看啊尤其是紅色
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