sl0519 wrote:我覺得現在htc面...(恕刪) 嗯~~不錯的設計。但htc不會謝你,而且你的圖還可能被其他牌拿去用,如果要有創新的設計早在M9就可以做了,當時也有許多創新外觀的間諜照流出,但閉門造車還是閉門造車,M9仍沿用M8,外殼只是在多個倒角,背面拋光在細緻一點,這種工夫一般工廠都做得到,吸靓度不足,銷售低靡。要等到M10? 到時候還不知道到HTC還在不在咧。比較建議大大趕快去申請專利,拿到有遠見的手機製造商去投稿。
聖神山 wrote:既然金屬部分已經有hTC Mark了,為何上方還有hTC黑條還不是一樣3下巴 八月二十 wrote:3.正面下方有兩個"hTC" LOGO不是很必要 不是啊 你們仔細看清楚上面的那個htc logo是 解鎖螢幕下顯示你現在所使用的電信商只是剛好那張圖不知道為什麼要寫成htc我說四個細邊條意思是像p8樂Pro這樣這張看起來好像有點修圖過 實際上四個邊條會稍粗一點然後下面金屬飾板的部分就一個logo喇叭恐就盡量靠最邊邊如果可以用微鑽孔的方式那就更好 這樣就能保持一個htc慣有的dna我覺得我用作夢的方式還是比較快
現在不是hTC外觀的設計問題是內部組裝的工藝問題如果能最大化精簡內部就能增加屏占比再來收下巴還要考慮一個問題Boomsound的音質是不是會因此降低虛擬鍵的話Sense7已經有隱藏虛擬鍵的功能而且虛擬鍵也能讓螢幕正面更簡潔還有邊框固然要窄但也不能太窄不然像Sony的C5U一樣真的很醜...規格方面5吋-5.5吋上2K基本上跟1080p沒什麼差別...所以1080p就夠了CPU基本上要不就S820或X20RAM大概就4GBROM至少要64GB起跳相機除了不要突出OIS一定要有雙喇叭是必須的電池用高密度的電池應該可以上3000Mah沒什麼問題長度能收到M7那時候的程度就不錯了寬度跟厚度基本上手感已經很好了指紋辨識的話...直接做在hTC的logo上得了另外做一個區域...