HTC M9經過幾次軔體更新之後,就不太適合用燒燙燙來形容了最近一次軔體更新,較省電 較順暢 溫度較低跟手上其他廠牌手機比較溫度,M9用高通810CPU,目前調校的成果,實在不太適合在溫度上著墨M9了在夏天又是導熱好的金屬機身,一般使用,實在沒有明顯感覺溫度你玩得高興就好
charles95045 wrote:結論:S810不是爛,只是他是極地專用SoC......以上。謝謝觀賞。有興趣也可在家嘗試讓你的好夥伴清涼一夏!(袋子浸水導致手機損毀恕不負責)...(恕刪) 很酷的實驗~~說實在的S810效能真不錯,冬天用起來應該很舒服
tttf168tw wrote:HTC M9經過幾...(恕刪) 跟手上其他廠牌手機比較溫度,M9用高通810CPU,目前調校的成果,實在不太適合在溫度上著墨M9了???啊不就是透過軔體去降頻來保持低溫罷了不適合著墨???正好相反適面上用S810的通通見一個噹一個高通真是該打屁股
HTC M9用韌體降頻是舊聞了HTC M9最近更新的韌體解封印了(網友PO實測了)我手上的M9,更新韌體到最新版,較剛買時省電 順暢 溫度低其他廠牌用高通810CPU的溫度,就看網友實測了HTC M9 韌體調校功力真的很不錯