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M9+ 實機照片來了

KevinYu0504 wrote:
HTC One M9...(恕刪)
台灣會上市嗎?
流傳的照片看來~
真的覺得那下巴.....
不討喜..> <..
看來到發表會時又會有大驚喜~
原來流傳的照片又是真的!!!
好像有雙鏡頭的感覺喔
不知有沒有人可確認

leentgle wrote:
台灣會上市嗎?


消息來源網站是說,大陸地區可能會先上市。
其他市場暫無消息。

問題是 M9+ 至今一直在流傳有兩個版本,
差異就只有在 CPU 的使用,一個是大陸版用的 MTK 處理器,
另一個是國際版採用高通的 S810(跟M9相同)。

但在台灣的畸形 4G 發展中,由於各頻率的頻寬都不同,
最好是採用高通的 CPU,否則連基本的 CA 載波聚合都沒辦法使用。

若台灣的 M9+ 是 MTK 的版本,我一定不會買單。

戀夏524 wrote:
好像有雙鏡頭的感覺...(恕刪)


目前所有消息跟爆料,都指出 M9+ 會有雙鏡頭。

但鏡頭詳細規格還不清楚 ~~
是直接沿用 M8 的模組 ?

還是升級版 ? 有待 4月8日 發表會後才會知道了。

KevinYu0504 wrote:
消息來源網站是說,...(恕刪)

如果有國際版
真希望是用s815
若用mtk我不買單
sunzeros wrote:
如果有國際版真希望...(恕刪)


S815 是絕對不可能的。

因為光是要決定硬體規格應該早在設計當初就得決定,
少說也得半年前就決定好。

先不論 S815 消息才剛出來多久,
連高通自己都不知道 S815 何時能量產,

更別說一款即將在兩三個禮拜內要發表的手機。

總不可能發表一部手機後,告訴你還要等上半年至一年才買的到吧 ?
告訴你上市日期未定 ?

=========================

我個人是看得很開,現在的手機 CPU 效能都不差,
已經不再像是以前 CPU 升級會有大幅度的差異感受了。

不論是 APP 執行還是 玩遊戲,目前的 CPU 都足以應付,
效能已經過剩了。沒有必要一直追求高效能。

S810 溫度高倒是有點讓人頭痛,但好家在的是 HTC M9 系列是金屬機身,
雖然拿在手上感覺溫度會比較高,但散熱應該也是金屬比較好。

最主要的還是為了那個 非對稱載波聚合(CA) 的技術,
在台灣才能享有同時使用電信業者提供之所有 4G 頻道的快感。

戀夏524 wrote:
好像有雙鏡頭的感覺喔...(恕刪)


邀請函上有透露雙鏡頭,不過主鏡頭也太大了....
goldenwind wrote:
邀請函上有透露雙鏡頭,不過主鏡頭也太大了....


M9+ 這次把 M9 的方鏡頭拿掉,
變成圓的。

不知道是不是有什麼秘密在裡面 ?
不然幹麻花更多成本去弄一個跟 M9 不一樣的鏡頭模組 ?

若真的像 M8 一樣是雙鏡頭,希望是升級過的或者有所改變,
千萬不要把 M8 的模組直接拔過來裝在 M9+ 上阿 ....
這樣超沒有誠意的

KevinYu0504 wrote:
M9+ 這次把 M9...(恕刪)


主鏡應該跟M9一樣,只是換個形狀,如果沿用M8不可能這麼大!

真的好大........
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