abc003 wrote:
這篇樓主跟我說的
www.mobile01.com/topicdetail.php?f=291&t=2959321
在One Max跟One的設計準則是一樣的預期下，以One來檢視HTC的設計理念。HTC使用較低價的矩形板且單面上件來降低成本，但缺點是板材變大，重量增加，且主機板與電池必須堆疊，犧牲了厚度。同時除了大面積的主板金屬支撐框架，為了均勻散熱（跟EMI shielding），主板兩面均覆蓋大片銅箔，又多了厚度跟重量。
基於市場的實際需求跟技術瓶頸，近幾年主IC在die或package上的整合基本沒大突破，最多就是像die整合的AP+BB（MSM8974）、封裝整合的AP/BB+DRAM（MSM8974、Exynos 5410、Apple A7）、DRAM+NAND（eMCP），要不就是多軸感測器的整合跟RF元件（PAM）的整合。有時廠商還要加外掛的audio、GPS、WiFI等晶片。加加減減，總體元件數差異不大。真正決定尺寸跟重量的還是構件，如何將主板、螢幕與電池及其它機構件排列佈局作最佳排列組合。Samsung跟LG在手機零組件（面板、相機模組、電池）上有很強的垂直整合能力，客製資源多，較競爭對手彈性高。而AMOLED沒有BLU，也比LCD輕薄。
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電路設計能力上，各廠的差距不大，主要在系統設計上的取捨。從GS4跟GN3的BOM表（iSuppli跟Techinsights初版）來看，元件組成差異不大。從三明治的排列佈局來看，螢幕是獨佔的第一水平面，背蓋是第三水平面，而其它所有零組件就必須錯位水平排列來共用中間的第二水平面。手機的主板因此採用非矩形板來騰出空間，並且搭配高成本的任意層HDI的雙面上件方式來容納所有電子元件。Samsung的主板，包含業界其它手機板，便是如此得以縮小。
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