Alfie Hsiao wrote:
哪招啊?還有三星的 ...(恕刪)
按照2008年的資料，全球Flash產業中，南韓廠商三星 (Samsung)市佔率高達40.4%(46億1千4百萬美元)，其次是日本廠商東芝 (Toshiba)的28.1%(32億5百萬美元)，第三是南韓廠商Hynix的15.1%(17億2千7百萬美元) ，第4為美國廠商美光 (Micron)7.9％(8億9千7百萬美元)，第5為美國廠商英特爾(Intel)5.8％(6億6千萬美元)，第6是歐洲廠商恆憶(Numonyx，STMicro)2.6%(營收為2億9千5百萬美元)。[2]
那個地面是完全沒有平面的, 掉下去就是點對點的撞擊。
iPhone 5第一次下去就是中螢幕, 衰爆, 可以看到有非常明顯的單點撞擊。
One第一次下去也是衰爆, 直接中下方喇叭面版的側邊單點, 直接被掀起來。
而One的螢幕沒破也只是因為沒有撞到螢幕...
基本上這個網站的掉落測試就是拼運氣, 不過有另一個網站的方法就比較有一致性, 比較有參考價值。
不過我很好奇的是, 這是他們買來的還是HTC借測的測試機, 在美國應該還買不到...
同樣是iPhone 5, 同一個網站做的掉落測試是兩樣情=.=
iPhone 5 & Galaxy S III
- Apa | 問問題前先看過說明書吧...不然Google一下也好?
被外媒形容是「最美 Android 智慧手機」的宏達電（2498）旗艦新機 One，卻遭電子產品拆解專家 iFixit 下手，卸除美麗外殼，一探內部供應零件的秘密。
iFixit 揭露這段拆解全紀錄，首先，面對這台「一體成型」鋁合金外殼的手機，專家先將螢幕透過強力吸盤取下，然後再取下主機板，專家指拆解過程困難，幾乎無法在不破壞機身的情況下進行拆解，因此也被 iFixit 評為拆解維修最不易的手機（滿分十分，10 代表最容易拆解，1 代表最難，One 拿下後者這個分數），但往好處想就是一體成型機身堅固耐用。
One 超難拆背後，也代表零件若故障就很難維修替換。iFixit 最末評語第二點就指電池置於主機板下方，拆解人員費盡一番功夫才能將緊緊連接於主機板的電池取下來。第三點，導電銅箔膠帶覆蓋在許多零件上，讓更換動作變困難。
主機板上排列的 IC 晶片在拆解後全都露：2GB RAM 來自爾必達；處理器來自高通 Snapdragon 600 1.7GHz 四核心處理器；32GB 快閃記憶體來自三星；電源管理 IC 與 4G 通訊晶片來自高通；觸控面板控制 IC 來自 Synaptics 等等。
再來看到外界最關心，也就是採用「超畫素」（Ultrapixel）感光元件的相機鏡頭，這也是傳言供應短缺拖累 One 出貨的主要原因。拆解報告顯示後置相機鏡頭規格讚，擁有 f/2.0 大光圈、28mm 廣角鏡頭、配置宏達電自家的 ImageChip™ 2 影像處理晶片。
至於後置相機 400 萬畫素鏡頭的 Ultrapixel 感光元件，則是由意法半邊體（ST Microelectronics）生產。另外，前置相機 210 萬畫素鏡頭上頭則是印有「OmniVision」（豪威科技公司）的標誌。
更多 iFixit 拆解 HTC One 詳細報導
http://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+Teardown/13494/2
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